電子回路基板材料の価格改定について

パナソニック インダストリー株式会社 電子材料事業部は、電子回路基板材料について、価格改定を実施いたします。
 
弊社基板材料の主要原材料の継続的な価格上昇に加え、副資材やエネルギー費用、物流費をはじめとする各種コストにも高止まりが続いており、
これら価格上昇分の吸収に努めてまいりましたが、これらの影響は、もはや自助努力のみで吸収することが困難な水準に達している状況となっております。
 
つきましては、事業の安定的な継続と製品供給を継続するため、以下の通り、製品価格に反映させていただきたく、価格改定を実施することになりました。
 

■対象工場

郡山拠点、四日市南工場、広州工場、蘇州工場、台湾工場、アユタヤ工場

■価格改定対象製品と現行価格に対する調整幅

①一般多層基板材料(ガラスエポキシ基板材料)

銅張積層板+30%
プリプレグ+30%

②低伝送損失多層基板材料(MEGTRON/XPEDION)

銅張積層板+15%
プリプレグ+15%

③サブストレート基板材料(LEXCM GX)

銅張積層板+30%
プリプレグ+30%

④ガラスコンポジット基板材料(CEM-3)

ガラスコンポジット基板材料+30%

⑤フレキシブル基板材料(FCCL)

フレキシブル基板材料+15%

■実施時期

2026年9月1日出荷分より(Ex-Factory basis)