電子回路基板材料 価格改定について

パナソニック株式会社 インダストリー社 電子材料事業部は、電子回路基板材料として製造・販売している銅張積層板、プリプレグ、接着絶縁シートおよび内層回路入り多層基板材料(当社製品名:プレマルチ)の価格を改定致します。
 
主要原材料につきまして、市場での需給バランスから、依然として価格は上昇傾向であり、調達につきましても逼迫した状況が続いております。
樹脂や溶剤につきましては、中国における環境規制強化や自然災害による全体供給量の減少、原油価格の上昇なども重なり、長期にわたって価格高騰が続いており、特に臭素系難燃剤におきましては、北米東部のハリケーン影響による供給量の激減、価格の急騰など状況が深刻化しております。
 
先の価格改定と当社内製造合理化・コスト削減を原資に原材料価格上昇の一部を受け入れ、安定供給を最優先に活動を行って参りましたが、上述の更なる原材料価格上昇分すべてを自助努力で吸収することは極めて困難な状況であり、原材料価格上昇分の一部を以下の通り製品価格に再度反映させて頂くこととなりました。

■価格改定対象製品と現行価格に対する改定幅

銅張積層板 +10~15%
プリプレグ、接着絶縁シート +15~20%
内層回路入り多層基板材料(当社製品名:プレマルチ) +5~10%

■実施時期

2021年11月22日(月)出荷分より