チップ電解コンデンサとは、プリント基板にはんだ付けにより実装する表面実装コンデンサのうち、電解質を用いる構成のコンデンサです。
アルミ電解コンデンサの端子を横方向へ曲げ加工して表面実装に対応させた形状が一般的で、端子リード線を基板穴に貫通して実装するリード形と対比して使われます。

表面実装コンデンサは、誘電体や電解質の種類によってセラミック、電解（アルミ）、タンタル、フィルムに大別されます。
実装数量ではセラミックコンデンサが大半を占めますが、電源回路の平滑や電圧の安定化のように大きな静電容量が必要な箇所では、チップ電解コンデンサが用いられます。小型でありながら大容量を確保できる点が、表面実装コンデンサの中でのチップ電解コンデンサの役割です。
なお、各種類の特性の違いと選び方は「コンデンサの種類と選び方」で詳しく解説しています。

チップ電解コンデンサは、酸化皮膜を形成した陽極アルミ箔と陰極アルミ箔を電解紙とともに巻き取った素子に電解液を含浸させ、アルミケースに封入した構造です。
このケースに封入した素子を樹脂座板に載せて端子を横に引き出すことで、基板表面に配置（実装）する事が可能となります。

リード形の部品は、端子リード線を基板穴に貫通して基板電極へはんだ付け実装しますが、チップ電解コンデンサは端子を基板表面の電極へはんだ付けします。
この違いにより、表面実装では基板の穴あけが不要となり、基板両面に部品を高密度で実装が可能となります。またマウンタによる高速実装により生産性が高く、部品の背が低いため薄型の機器にも収まります。一方で、同じ静電容量や定格電圧を得ようとすると、寸法や選択肢の幅ではリード形が有利になる場合もあります。

使用にあたっては3つの注意点があります。
1つ目は極性です。チップ電解コンデンサには極性があり、逆向きに接続すると故障の原因になります。
2つ目は寿命です。電解液が徐々に蒸発するため特性に寿命があり、使用温度が高いほど寿命が短くなるため、使用環境の温度を確認してください。
3つ目はリフロー半田付け温度です。推奨温度プロファイルを超えるとコンデンサの性能が劣化する可能性があるため、各製品の規定条件に従って使用してください。