パナソニック インダストリー株式会社（以降、当社）は、2023年10月17日から10月20日まで幕張メッセ（千葉県千葉市）にて開催される総合展「CEATEC 2023」に出展しました。多数のご来場をいただき、誠にありがとうございました。当社は、「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に貢献しつづける」をミッションとし、社会要請が強く継続的な進化が求められる「車載CASE」、「情報通信インフラ」、「工場省人化」の3つの領域に注力しています。今回の当社ブースでは、注力3領域を中心に電子デバイス・マテリアルから工場省人化におけるパッケージソリューションまで、より良い未来・豊かな社会への貢献に向けた幅広い商品ラインアップ、ソリューションをご紹介しました。
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出展内容
豊かな社会の実現に向けた車載・工場省人化・情報通信インフラソリューション
パナソニック インダストリーは、「良い部品で良い商品」の考えの元、多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に貢献しつづける会社です。当社は2030年のありたい姿の実現に向け、社会からの要請が強く継続的な進化が求められる3つの領域（車載、工場省人化、情報通信インフラ）に注力しています。展示会場では、こちらの３領域に対する当社の幅広い商品ラインアップをご紹介しました。
透明導電フィルム 「FineX（ファインクロス）」
当社独自工法により”高い透明性”と ”低い抵抗値”を兼ね備えた透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」を開発。高度情報化社会の実現に向け、強みを活かした透明デバイスの応用アプリケーションをご紹介します。
電子材料
Space BD株式会社が主導する、宇宙曝露実験プロジェクトに参画。2023年3月、当社電子材料を搭載したカーゴドラゴンが国際宇宙ステーションに向けて打上げられました。約3か月 の宇宙滞在を経て6月に地上に帰還。本取組や担当者の想いをご紹介します。
半導体デバイス材料「LEXCM（レクシム）」
当社独自の樹脂設計技術・配合技術を活用した、高速・大容量通信の実現に貢献する低伝送損失多層基板材料 「MEGTRON（メグトロン）」、幅広い商品ラインアップで半導体の機能向上に貢献する半導体デバイス材料 「LEXCM（レクシム）」をご紹介します。
当社電子材料事業のコア技術の応用展開により生まれたユニークな新規開発材料 熱硬化性ストレッチャブルフィルム 「BEYOLEX（ビヨレックス）」、超軽量電磁波遮蔽材料をご紹介します。
デバイスソリューション
高い熱伝導率を有するPGSグラファイトシートがさらに進化。
低熱抵抗、高信頼性、簡単インストールが可能なTIM(Thermal Interface Material)をご紹介します。
バルク弾性波型MEMSジャイロセンサ技術により、航空機用リングレーザージャイロセンサと同等の精度を小型,高付加価値で実現。お客様システムの精密制御に貢献します。
熱対策ソリューション
当社の熱対策シート Graphite TIMと高熱伝導性多層基板用フィルムの組み合わせによる、より効果的な熱対策ソリューションの可能性を実機デモによる比較実験でご紹介します。
会場案内・ブース紹介
- ①車載・工場省人化・情報通信インフラソリューション
- ②透明導電フィルム 「FineX（ファインクロス）」
- ③電子材料
- ④デバイスソリューション
熱対策シート「Graphite TIM」/ 高精度ジャイロセンサ - ⑤熱対策ソリューション
関連情報
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