NPM-W2

실장＆검사・도포의 일원화된 시스템에 의한 고생산성 및 고품질 실장 실현
실장 상황에 맞춘 고생산 모드, 고정도 모드 중 선택 가능

대형 기판・대형 부품에 대응하는 범용성
750×550mm 대형 기판 대응, 부품 범위도 L150×W25×T30mm까지 확대

듀얼 레인 실장(개별 사양)으로 고면적 생산성 실현
생산 기판에 맞추어 ‘독립 실장’, ‘상호 실장’, ‘하이브리드 실장’ 중 최적의 실장 방식의 선택 가능

기종명	NPM-W2
Rear head Front head	경량16노즐헤드	12노즐헤드	경량8노즐헤드	3노즐헤드V2	도포헤드	검사헤드
경량16노즐헤드	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12노즐헤드
경량8노즐헤드
3노즐헤드V2
도포헤드	NM-EJM7D-MD				-	NM-EJM7D-D
검사헤드	NM-EJM7D-MA				-	NM-EJM7D-A
헤드없음	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D	-

기판크기 (mm)	싱글레인^※1	일괄장착	L 50 × W50 ～ L 750 × W 550
		2위치실장	L 50 × W50 ～ L 350 × W 550
	듀얼레인^※1	듀얼반송(일괄)	L 50 × W50 ～ L 750 × W 260
		듀얼반송(2위치)	L 50 × W50 ～ L 350 × W 260
		싱글반송(일괄)	L 50 × W50 ～ L 750 × W 510
		싱글반송(2위치)	L 50 × W50 ～ L 350 × W 510
전원사양			3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
공압원^※2			0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
설비크기^※2(mm)			W 1,280 ^※3 × D 2,332 ^※4 × H 1,444 ^※5
설비무게			2,470 kg (본체에 한함: 옵션에 따라 달라질 수 있습니다.)

장착헤드		경량 16 노즐 헤드(1 헤드 당)		12 노즐 헤드(1 헤드 당)		경량 8 노즐 헤드 (1 헤드 당)	3 노즐 헤드 V2 (1 헤드 당)
		고생산 모드 ‘ON’	고생산 모드 ‘OFF’	고생산 모드 ‘ON’	고생산 모드 ‘OFF’
최고TACT		38 500cph (0.094 s/ chip)	35 000cph (0.103 s/ chip)	32 250cph (0.112 s/ chip)	31 250cph (0.115 s/ chip)	20 800cph (0.173 s/ chip)	8 320cph (0.433 s/ chip) 6 500cph (0.554 s/ QFP)
실장정도(Cpk≧1)		±40 μm / chip	±30 μm / chip (±25μm / chip)^*6	±40 μm / chip	±30 μm / chip	±30 μm/Chip ±30 μm/QFP □12 mm ～ □32 mm ±50 μm/QFP □12 mm 이하	± 30 µm/QFP
부품크기 (mm)		0402^*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3	03015^{7 8}/0402^*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3	0402^*7 chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5		0402^*7 chip ~ L 32 x W 32 x T 12	0603 Chip ～ L 150 × W 25 (대각152) × T 30
부품공급	테이핑	테이프 폭: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				테이프 폭: 4～56 mm	테이프 폭: 4～56 / 72 / 88 / 104 mm
		최대 120 품종 (테이프 폭: 4, 8 mm 테이프 ）				전후 교환대차 사양: 최대 120 품종 (테이프 폭, 피더는 왼쪽에 조건 표기) 싱글 트레이 사양: 최대 86 품종 (테이프 폭, 피더는 왼쪽에 조건 표기) 트윈 트레이 사양: 최대 60 품종 (테이프 폭, 피더는 왼쪽에 조건 표기)
	스틱	-				전후 교환대차 사양: 최대 30 품종 (싱글 스틱 피더) 싱글 트레이 사양: 최대 21 품종 (싱글 스틱 피더) 트윈 트레이 사양: 최대 15 품종 (싱글 스틱 피더)
	트레이	-				싱글 트레이 사양: 최대 20 품종 트윈 트레이 사양: 최대 40 품종

도포헤드	타점도포	묘화도포
도포TACT	0.16 s/dot (조건: XY=10mm · Z=4mm 이내 단위, θ회전 없을 시)	4.25 s/부품 (조건: 묘화 높이 30 mm × 30 mm 이내) ^※9
도포위치정도(Cpk≧1)	± 75 μ m /dot	± 100 μ m /부품
대상부품	1608 Chip ～ SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	BGA, CSP

검사헤드		2D검사헤드(A)	2D검사헤드(B)
분해능		18 μm	9 μm
시야 (mm)		44.4 × 37.2	21.1 × 17.6
검사처리시간	솔더검사※10	0.35s/시야
	부품검사※10	0.5s/시야
검사대상	솔더검사※10	칩 부품: 100 μm × 150 μm 이상 (0603 이상) 패키지 부품: φ150 μm 이상	칩 부품: 80 μm × 120 μm 이상 (0402 이상) 패키지 부품: φ120 μm 이상
	부품검사※10	각 Chip (0603 이상, SOP, QFP（0.4 mm Pitch 이상), CSP、BGA 알루미늄 전해 콘덴서, 볼륨, 트리머, 커넥터 ※11	각 Chip (0402 이상), SOP, QFP(0.3 mm Pitch 이상), CSP, BGA 알루미늄 전해 콘덴서, 볼륨, 트리머, 커넥터 ※11
검사항목	솔더검사※10	넘침, 부족, 위치 틀어짐, 형상이상, 브릿지
	부품검사※10	부품 유무, 위치 틀어짐, 반전, 극성, 이물 검사 ※12
검사위치정도(Cpk≧1)※13		± 20 μm	± 10 μm
검사점수	솔더검사※10	최대 30,000 점/설비 (부품 점수: 최대 10,000 점/설비)
	부품검사※10	최대 10,000 점/설비

※1	:	NPM-D3/D2/D와의 연결은 별도 문의해주시기 바랍니다.　NPM-TT 및 NPM과는 연결 불가
※2	:	본체에 한함
※3	:	양쪽에 연장 컨베이어(300 mm) 장착 시 W 치수 1,880 mm
※4	:	트레이 피더 장착 시 D 치수 2,570 mm, 교환대차 장착 시 D 치수 2,465 mm
※5	:	모니터, 시그널 타워, 팬 천장 커버 불포함
※6	:	±25μm 장착 대응은 옵션임 (당사 지정 조건)
※7	:	03015/0402 칩에는 전용 노즐 및 전용 피더 필요
※8	:	03015 장착 대응은 옵션임 (당사 지정 조건, 장착 정도 ±30μm/Chip)
※9	:	기판 높이 측정 시간 0.5s 포함
※10	:	솔더 검사와 부품 검사는 하나의 헤드로 동시 실행 불가
※11	:	세부 사항은 사양설명서를 참조
※12	:	이물은 칩 부품이 대상임 (03015 제외)
※13	:	당사 면적 보정용 유리 기판을 당사 기준으로 측정한 솔더 검사 위치 정도로, 급격한 주변 온도 변화에 영향을 받을 수 있음

※TACT, 검사 시간 등의 수치는 조건에 따라 다소 상이할 수 있습니다.
※자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.