

실장&검사・도포의 일원화된 시스템에 의한 고생산성 및 고품질 실장 실현
실장 상황에 맞춘 고생산 모드, 고정도 모드 중 선택 가능
대형 기판・대형 부품에 대응하는 범용성
750×550mm 대형 기판 대응, 부품 범위도 L150×W25×T30mm까지 확대
듀얼 레인 실장(개별 사양)으로 고면적 생산성 실현
생산 기판에 맞추어 ‘독립 실장’, ‘상호 실장’, ‘하이브리드 실장’ 중 최적의 실장 방식의 선택 가능




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※1 | : | NPM-D3/D2/D와의 연결은 별도 문의해주시기 바랍니다. NPM-TT 및 NPM과는 연결 불가 |
※2 | : | 본체에 한함 |
※3 | : | 양쪽에 연장 컨베이어(300 mm) 장착 시 W 치수 1,880 mm |
※4 | : | 트레이 피더 장착 시 D 치수 2,570 mm, 교환대차 장착 시 D 치수 2,465 mm |
※5 | : | 모니터, 시그널 타워, 팬 천장 커버 불포함 |
※6 | : | ±25μm 장착 대응은 옵션임 (당사 지정 조건) |
※7 | : | 03015/0402 칩에는 전용 노즐 및 전용 피더 필요 |
※8 | : | 03015 장착 대응은 옵션임 (당사 지정 조건, 장착 정도 ±30μm/Chip) |
※9 | : | 기판 높이 측정 시간 0.5s 포함 |
※10 | : | 솔더 검사와 부품 검사는 하나의 헤드로 동시 실행 불가 |
※11 | : | 세부 사항은 사양설명서를 참조 |
※12 | : | 이물은 칩 부품이 대상임 (03015 제외) |
※13 | : | 당사 면적 보정용 유리 기판을 당사 기준으로 측정한 솔더 검사 위치 정도로, 급격한 주변 온도 변화에 영향을 받을 수 있음 |
※TACT, 검사 시간 등의 수치는 조건에 따라 다소 상이할 수 있습니다.
※자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.