프로세스유닛 (NPM-W2)

NPM-W2
Features

솔더 검사(SPI)·부품 검사(AOI) - 검사 헤드

솔더 검사

  • 솔더 외관 검사

실장 완료 부품 검사

  • 실장 부품 외관 검사

실장 전 이물 검사※1

  • BGA 실장 직전 이물 검사
  • 쉴드케이스 실장 전 이물 검사

※1: 이물은 침 부품이 대상임

솔더・부품 검사 자동 전환

  • 생산 데이터에 맞추어 솔더・부품 검사가 자동으로 전환되어 실행됩니다.

검사・장착 데이터의 일원화

  • 부품 라이브러리나 좌표 데이터를 일원관리 하여, 각 공정에 대한 데이터의 이중 유지 보수가 불필요합니다.

품질 정보 자동 링크

  • 각 공정의 품질 정보가 자동으로 연결되어 불량 요인의 해석을 서포트합니다.

 

접착제 도포 - 도포 헤드

스크류식 사출 기구

  • 기존 HDF에서 호평을 받은 사출 기구를 이어 고품질 도포 실현

다양한 타점/묘화 도포 패턴에 대응

  • 고정밀도 센서(옵션)에 따른 해당 기판 높이 계측에 의해 도포 높이를 보정하여 기판의 비접촉 도포 가능
 

Self Alignment 접착제

ADE400D 시리즈는 고온 경화의 SMD 접착제로, 리플로우 시 부품의 Self Alignment를 저해하지 않는 양호한 접합이 가능합니다.
이에 따라 리플로우 후의 대형 부품 고정 등의 라인화도 가능합니다.

솔더 융해 후, Self Alignment와 부품의 안착이 이루어집니다.

 

NPM-W2