Zoom 웨이퍼 정밀가공부터 Bare IC의 미세한 접합까지, 고품질을 실현하는 「설비」「프로세스」와 관련된「재료」「소프트웨어」 Bare chip를 기판이나 Lead frame위에 실장하는 장치 플라즈마를 이용해 기판표면을 청소하는 장치 플라즈마를 이용해 웨이퍼를 데미지 없이 다이싱하는 장치 기판의 전극과 Bare chip의 Bump를 접합하는 장치 LED박막 고속가공으로, 에칭 공정의 고생산성에 공헌
