パナソニック インダストリー株式会社（以降、当社）は、2023年5月24日から5月26日までパシフィコ横浜にて開催された国内最大級の車載展示会、「人とくるまのテクノロジー展 2023 YOKOHAMA」に出展しました。多数のご来場をいただき、誠にありがとうございました。
当社ブースでは、新商品 高熱伝導性多層基板用フィルムなどの電子材料や、レーザ加工機をはじめとする製造面でのお役立ち商品に加え、お客様の様々なお困りごとに対する当社の車載ソリューションラインナップをご紹介しました。
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業界動向
車載業界は更なる技術革新が期待されており、電動化、自動運転技術、コネクティビティ、人工知能の活用など、これまで以上に新しい技術の導入が進むと予想されます。特に環境に配慮した電動車両の普及に伴い、充電技術の進化や電池技術の改善が重要な課題となります。また自動運転技術では車両制御やセンサ技術の進化により、より高度な自動運転が可能となりつつあります。自動運転技術やコネクティビティに対応するため、センサ、カメラ、通信機器などデバイスにも高度な機能性と信頼性が求められます。これらの動向に対するパナソニック インダストリーの商品、ソリューションを是非ご覧ください。
出展内容
パナソニック インダストリーの車載ソリューションラインナップ
私たちは志も新たにパナソニック インダストリーとして未来の兆しを先取り、お客様と共に社会変革をリードしてまいります。変化の時代を迎えたモビリティ社会に対し、当社は安全・快適・環境対応の多様なデバイスを通じて自動運転やネットワーク化など未来のモビリティ実現を目指します。
当社ブースでは、自動運転・コネクテッドソリューション、電動化ソリューション、熱ソリューションの3つの軸でそれぞれの代表的な商品ラインナップをご紹介いたします。
レーザー樹脂溶着
「くっつける」ならスキャニング。ガルバノスキャニング方式、高速応答パワーメータ、ファイバレーザーを採用し、接着剤溶着や熱板溶着、超音波溶着など従来工法の問題点を解決します。
レーザー測距センサ
軽さと強度を兼ね備えたアルミダイカストケースにTOFセンサモジュールを内蔵。コンパクトながら堅牢ボディと長距離検出を実現します。
電子材料
アンダーフィル CV5794L
高い実装信頼性により、はんだ接続部のクラックを防止。ジェットディスペンサーでの塗布が可能で、実装工程での生産性向上に貢献します。またBGA、QFN等、様々なパッケージの実装補強に適用可能です。
二重像対策タイプ GSPシリーズ(開発品)
HUDユニット内への直射日光の侵入による表示器の温度上昇、故障を低減。二重像の発生による視認性悪化を低減します。
高熱伝導率2.7W/m・Kと、基板の多層化を可能とする優れた樹脂流れ性を両立。基板の小型化、熱対策部品の点数削減に貢献します。またUL定格温度150℃認定を取得しており、高温環境下での使用が可能です。
熱対策ソリューション
熱シミュレーション解析技術と、流体軸受けによる高信頼性技術により、冷却ファンとヒートシンク一体の最適化設計を行い、空冷による100Wの発熱対策を実現。冷却ファン、高熱伝導性多層基板用フィルム等の材料による熱対策ソリューションのデモをご覧いただけます。
展示会情報・会場案内
◆会期：[横浜展]2023年5月24日(水) ～ 26日(金)
[オンライン展]2023年5月17日(水) ～ 6月7日(水)
◆会場：パシフィコ横浜
◆当社ブース：No.199
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