高耐熱性二次実装サイドフィル材 | CV5797シリーズ

CV5797シリーズ

 

  1. 高ガラス転移温度と低熱膨張係数を両立し、車載品質の実装信頼性を実現。
    はんだ接続部のクラックを防止。
  2. 常温でのポットライフが72時間と長く、取扱いが容易で実装工程での生産性向上に貢献。
  3. 25㎜×25㎜以上の大サイズBGA等の実装補強が可能。
    コーナーボンド、エッジボンド用途でもご使用頂けます。

半導体封止材、接着剤

  • 品 番

CV5797 series

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
オートモーティブ
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
表面実装用PKG:CSP, BGA, WLCSP, QFN, MLCC, Image sensor等

特長

大サイズPKG対応
ガラス転移温度160°C
ポットライフ72h

パッケージ/部品種類別 補強タイプ

  

商品紹介動画


 

 関連動画

nordson ASYMTEK社様にて、当社サイドフィル材を使用した、ジェットディスペンサーによる実装補強の様子をご紹介頂きました。
>>> クリックでジェットディスペンサー動画を視聴

車載環境下での温度サイクル試験に対応

車載環境下での温度サイクル試験に対応

一般特性

項目 単位 CV5797U
ガラス転移温度 (Tg) °C 160
線膨張係数 ppm/°C 14
保管条件 - -20°C / 6ヶ月
ポットライフ 時間 72

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

関連情報