- 高ガラス転移温度と低熱膨張係数を両立し、車載に求められる実装信頼性を実現します。
はんだ接続部のクラックを防止。 - 常温でのポットライフが72時間と長く、取扱いが容易で実装工程での生産性向上に貢献。
- 25㎜×25㎜以上の大サイズBGA等の実装補強が可能。
コーナーボンド、エッジボンド用途でもご使用頂けます。
半導体封止材、接着剤
- 品 番
CV5797 series
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
・オートモーティブ
表面実装用PKG：CSP, BGA, WLCSP, QFN, MLCC, Image sensor等
プレスリリース
- 2021-03-02 「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化
特長
大サイズPKG対応
ガラス転移温度160°C
ポットライフ72h
パッケージ/部品種類別 補強タイプ
ASYMTEK社様にて、当社サイドフィル材を使用した、ジェットディスペンサーによる実装補強の様子をご紹介頂きました。車載環境下での温度サイクル試験に対応
一般特性
| 項目 | 単位 | CV5797U |
|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | °C | 160 |
| 線膨張係数 | ppm/°C | 14 |
| 保管条件 | - | -20°C / 6ヶ月 |
| ポットライフ | 時間 | 72 |
特性値はラインアップ中の一例であり、詳細はお問合せください。
