- 高ガラス転移温度と低熱膨張係数を両立し、車載に求められる実装信頼性を実現します。
- 常温でのポットライフが72時間と長く、取扱いが容易。
- RoHS対応。
半導体封止材
- 品 番
CV5794 series
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
・オートモーティブ
半導体パッケージや電子部品の実装補強、車載カメラモジュール、ミリ波レーダモジュール、車載ECU
プレスリリース
- 2018-09-03車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化
特長
ガラス転移温度
Tg 160℃
Tg 160℃
20mm角以下のPKGに対応可能
ポットライフ72h
コンセプト
高流動性で大サイズPKGに対応
・流動性試験(滲入スピード評価)
車載環境下での温度サイクル試験に対応
一般特性
項目 | 単位 | CV5794L アンダーフィル |
最低フローギャップ | μm | 20 |
粘度 (25°C) | Pa・s | <1 |
ガラス転移温度 (Tg) | °C | 160 |
熱膨張係数 (CTE 1) | ppm/°C | 21 |
弾性率 (25°C) | GPa | 15 |
保管条件 | °C | -20°C/6ヶ月 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。