高耐熱性二次実装アンダーフィル材 | CV5794シリーズ

高耐熱性二次実装アンダーフィル材

 

  1. 高ガラス転移温度と低熱膨張係数を両立し、車載品質の実装信頼性を実現。
  2. 常温でのポットライフが72時間と長く、取扱いが容易。
  3. RoHS対応。

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV5794 series

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
オートモーティブ
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
半導体パッケージや電子部品の実装補強、車載カメラモジュール、ミリ波レーダモジュール、車載ECU

特長

ガラス転移温度
Tg 160℃
20mm角以下のPKGに対応可能
ポットライフ72h

パッケージ/部品種類別 補強タイプ

  

コンセプト

コンセプト

高流動性で大サイズPKGに対応

高流動性で大サイズPKGに対応

・流動性試験(滲入スピード評価)

 

車載環境下での温度サイクル試験に対応

車載環境下での温度サイクル試験に対応

一般特性

項目 単位 CV5794 シリーズ
アンダーフィル
最低フローギャップ μm 20
粘度 (25°C) Pa・s <1
ガラス転移温度 (Tg) °C 160
熱膨張係数 (CTE 1) ppm/°C 21
弾性率 (25°C) GPa 15
保管条件 °C -20°C/6ヶ月

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

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