展示会情報

最新の展示会出展情報に関しては、下記ページよりご確認下さい。

電子デバイス・産業用機器
展示会出展情報: https://industrial.panasonic.com/jp/exhibition-information
 

第12回オートモーティブワールド

2020年1月6日
第12回オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-出展見送りについて

2020年1月15日(水)~17日(金) 東京ビッグサイト(青海展示棟)で開催される「第12回オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-」への出展につきまして、
当社は電子材料事業部としての出展を見送ることと致します。

既にWebサイトやレター等でお知らせしております通り、2019年10月に当社 郡山事業所(福島県 郡山市 郡山中央工業団地)は台風19号による浸水被害を受けました。
展示会の出展準備活動に十分な力と時間をかけるのではなく、郡山事業所の復旧活動を優先すべきと判断し、今回の出展見送りを決定した次第です。

例年 本展示会にお越しになり、当社ブースにもお立ち寄り頂くご予定をされていたお客様に対して、ご期待に添うことが出来ず誠に申し訳ございません。
ご理解賜ります様、宜しくお願い申し上げます。

一方、台風19号被害からの郡山事業所復旧につきましては、お客様やサプライヤー様、関係者の皆様に多大なるご迷惑とご心配をお掛けしましたが、
皆様からのご支援、ご理解を賜り、生産の一部を再開出来ましたこと厚く御礼申し上げます。

引き続き、当社製品の安定供給に向けた活動を継続して参りますので、今後ともお引立て頂きます様、宜しくお願い申し上げます。

JPCA Show 2019

会期終了:ご来場ありがとうございました。

  • NPIセミナー(事前予約不要。英語での講演になります。)
    • 6月7日(金)11:30-12:00
      ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 R-5375
      MAP

ECTC 2019

会期終了:ご来場ありがとうございました。

  • 公式webサイト
  • 開催日:2019年5月28日(火)~5月31日(金)
  • 開催場所:The Cosmopolitan of Las Vegas
  • 小間No.:#216
  • 出展商品
    • 半導体パッケージ基板材料
    • 半導体封止材/実装補強材
  • セミナーセッション
    • 5月30日(木)16:20
      "Solution method of warpage behavior for ultra-thin FC-CSP by control of EMC properties"

CMSE 2019

会期終了:ご来場ありがとうございました。

  • 公式webサイト
  • 開催日:2019年4月16日(火)~18日(木)
  • 開催場所:Four Points by Sheraton(LAX)Los Angeles,
    California
  • 出展商品
    • 宇宙航空機器用基板材料

SEMICON China 2019

会期終了:ご来場ありがとうございました。

  • 公式webサイト
  • 開催日:2019年3月20日(水)~22日(金)
  • 開催場所:Shanghai New International Expo Centre
  • 出展商品
    • 半導体封止材/実装補強材
    • 半導体パッケージ基板材料

DESIGN CON 2019

会期終了:ご来場ありがとうございました。

東京 オートモーティブワールド 2019

会期終了:ご来場ありがとうございました。

出展商品

電子回路基板材料

  • ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 R-5515
  • 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 R-1566(S)

半導体封止材/実装補強材

  • 高耐熱性2次実装アンダーフィル材
  • IPM用封止材
  • デラミネーションフリー表面実装封止材

機能フィルム/タッチパネルセンサー

  • 虹ムラ低減フィルム
  • 映り込み低減フィルム
  • インデックスマッチングハードコートフィルム
  • 遮熱フィルム
  • 大画面対応タッチパネルセンサーフィルム
  • 低リタデーションフィルムタッチパネルセンサー用材料

プラスチック成形材料

  • レーザ溶着対応PBT樹脂成形材料

レーザー加工機

  • ガルバノスキャニング式 レーザー加工機

コネクタ

  • 車載用基板対電線コネクタ
  • 車載用基板対FPCコネクタ

高機能フィルム展 -高機能素材Week 2018-(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年12月5日(水)~7日(金)
  • 開催時間:10:00 - 18:00(最終日は17時まで)
  • 開催場所:幕張メッセ 4ホール
  • 小間No.:24-52
  • 出展商品
    1. 機能フィルム
      • 虹ムラ低減フィルム
      • 映り込み低減フィルム(AGARフィルム/クリアARフィルム)
      • インデックスマッチングハードコートフィルム
      • 遮熱フィルム
    2. センサーフィルム
      • 大画面対応タッチパネルセンサーフィルム
      • 低リタデーションフィルムタッチパネルセンサー用材料
    3. プラスチック成形材料
      • レーザ溶着対応 PBT樹脂成形材料
      • カメラモジュール用 LCP樹脂成形材料
    4. 接着剤
      • 時間差硬化UV接着剤
      • 低温硬化接着剤
      • ポッティング材
    5. レーザー加工機
      • ガルバノスキャニング式 レーザー加工機

C-TOUCH & DISPLAY Shenzhen 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

名古屋 オートモーティブワールド(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年9月5日(水)~7日(金)
  • 開催場所:ポートメッセ なごや
  • 出展商品
    • ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 R-5515 (under development)
    • 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 R-1566(S)
    • 高耐熱性二次実装アンダーフィル材 CV5794series, CV5797series
      ⇒2018年9月3日 プレスリリース | 車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化
    • 車載半導体パッケージ向け デラミフリー表面実装封止材 CV8213series (under development)
    • 高耐候性防汚HCフィルム
    • 虹ムラ低減フィルム
    • 映り込み低減フィルム
    • 大画面対応タッチパネルセンサーフィルム
    • 低リタデーションフィルムタッチパネルセンサー用材料 (under development)

SEMICON Taiwan 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年9月5日(水)~7日(金)
  • 開催場所:Taipei Nangang Exhibition Hall 1, 4F
  • 出展商品
    • WLP/PLP封止材

Touch Taiwan 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年8月29日(水)~31日(金)
  • 開催場所:Taipei Nangang Exhibition Hall 1, 4F
  • 出展商品
    • 機能フィルム

オートモーティブワールド チャイナ(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年8月28日(火)~30日(木)
  • 開催場所:Shenzhen Convention & Exhibition Center
  • 出展商品
    • レーザ溶着PBT樹脂成形材料
    • 高耐熱性二次実装アンダーフィル材

機能性フィルム展 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年8月22日(水)~23日(木)
  • 開催場所:大阪産業創造館
  • 出展商品
    • 高耐候性防汚HCフィルム
    • 虹ムラ低減フィルム
    • 映り込み低減フィルム

JPCA Show 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

PCIM Europe 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年6月5日(火)~7日(木)
  • 開催場所:Nuernberg Messe
  • 小間No.:6-347
  • 出展商品
    • 半導体封止材

ECTC 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年5月29日(火)~6月1日(金)
  • 開催場所:Sheraton San Diego Hotel & Marina
  • 小間No.:#708
  • 出展商品
    • 半導体パッケージ基板材料
    • 半導体封止材
  • ポスターセッション(at Northern Hemisphere Foyer)
    • 5月30日(水)14:00-16:00
      Low Dielectric Properties Encapsulation for High Frequency Devices
    • 5月31日(木)9:00-11:00
      3D Stacking Process with Thermo-Sonic bonding Using Non-Conductive film

SEMICON China 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年3月14日(水)~3月16日(金)
  • 開催場所:Shanghai New International Expo Centre
  • 小間No.:#5360
  • 出展商品
    • 半導体封止材(WLP/PLP, MUF, CUF)
    • はんだ補強材

DESIGN CON 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2018年1月31日(水)~2月1日(木)
  • 開催場所:Santa Clara Convention Center
  • 小間No.:#654
  • 出展商品
    • ICTインフラ機器用多層基板材料 MEGTRON
    • モバイル機器/車載機器用フレキシブル基板材料 FELIOS LCP

プリント配線板 EXPO 2018(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

C-TOUCH & DISPLAY Shenzhen 2017(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2017年11月24日(金)~26日(日)
  • 開催場所:Shenzhen Convention & Exhibition Center
  • ブースNo.:1B21
  • 出展商品:機能フィルム、タッチパネルセンサーフィルム

CEATEC JAPAN 2017(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

Touch Taiwan 2017(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2017年9月20日(水)~22日(金)
  • 開催場所:台北南港展覧館
  • 出展商品:機能フィルム、タッチパネルセンサーフィルム

機能性フィルム展 2017(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2017年7月26日(水)~7月27日(木)
  • 開催時間:10:30-17:00
  • 開催場所:大阪産業創造館 3階
  • 小間No.:2
  • 出展商品
    • 耐指紋/耐スクラッチHCフィルム
    • 反射防止フィルム
    • 超複屈折HC/ARフィルム

JPCA Show 2017(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2017年6月7日(水)~9日(金)
  • 開催時間:10:00 - 17:00
  • 開催場所:東京ビッグサイト 東展示棟7ホール
  • 小間No.:7C-34
    MAP
  • 出展商品

    ■電子回路基板材料 - 電子材料事業部

    ■コネクタ - メカトロニクス事業部

    • 高電流対応コネクタ
    • 車載用コネクタ
    ⇒詳細はこちら メカトロニクス事業部 出展のご案内

    ■MIDソリューション(3D実装デバイス) - メカトロニクス事業部

    • MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)
      ※本製品は、「3D-MID パビリオンブース」小間No.:東7A-47-09 に展示します。
  • NPIプレゼンテーション
    テーマ 超低伝送損失ハロゲンフリー高放熱基板材料について
    日時 6月8日(木) 11:30 - 12:00

ECTC 2017(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

接着・接合 EXPO -高機能素材Week 2017-(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

「第1回 接着・接合EXPO」パナソニックブースの展示概要と見どころ

DESIGN CON 2017(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2017年2月1日(水)~2日(木)
  • 開催場所:Santa Clara Convention Center
  • 小間No.:#407
  • 出展商品
    • ICTインフラ機器用多層基板材料 MEGTRON
    • モバイル機器用フレキシブル基板材料 FELIOS
    • モバイル機器/車載機器用フレキシブル基板材料 FELIOS LCP

プリント配線板 EXPO 2017(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2017年1月18日(水)~20日(金)
  • 開催時間:10:00 - 18:00(最終日は17時まで)
  • 開催場所:東京ビッグサイト 西展示棟1階
  • 小間No.:W6-25
  • 出展商品

    ■電子回路基板材料 - 電子材料事業部

    • ハロゲンフリー高耐熱多層基板材料(車載機器エンジンECU向け)
      2016年12月22日 プレスリリース | 車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化
    • 低伝送損失フレキシブル多層基板材料(モバイル機器アンテナモジュール向け)
      2017年1月17日 プレスリリース | 「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」を製品化
    • 高耐熱性フレキシブル基板材料(各種モジュール向け)
    • 超低伝送損失ハロゲンフリー高放熱基板材料(無線通信基地局 パワーアンプ向け)
    • 低応力・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料(半導体パッケージ FC-CSP向け)

    ■開発品 - 電子材料事業部

    • WLP向け 半導体封止材
    • ストレッチャブル材料

    ■FPC/FFC 接続ソリューション - メカトロニクス事業部

    • 高速伝送対応FPC/FFC コネクタ
    • 車載用コネクタ(基板対FPC 接続用・基板対電線接続用)
    詳細情報はコチラ

C-TOUCH & DISPLAY Shenzhen 2016(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2016年11月24日(木)~26日(土)
  • 開催場所:Shenzhen Convention & Exhibition Center
  • ブースNo.:1B50
  • 出展商品:機能フィルム、タッチパネルセンサーフィルム

Printed Electronics USA(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

機能性フィルム展2016(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2016年8月25日(木)
  • 開催時間:10:30-17:00
  • 開催場所:大阪産業創造館3階 ブースNo.53
  • 出展商品
    • 超複屈折ハードコートフィルム
    • 超低反射防止ARフィルム (開発中)
    • 耐指紋耐スクラッチハードコートフィルム (開発中)
    • 超高硬度ハードコートフィルム (開発中)

JPCA Show 2016(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2016年6月1日(水)~3日(金)
  • 開催時間:10:00 - 17:00
  • 開催場所:東京ビッグサイト 東2ホール
  • 小間No.:東2D-24
  • 出展商品

    ■電子回路基板材料

    主な用途 出展商品 特長
    半導体パッケージ 低応力 薄物半導体パッケージ基板材料
    "MEGTRON GX" R-G525
    ⇒2016年5月30日 プレスリリース
    応力を低減し反りを抑制できる半導体パッケージ用基板材料を製品化
    応力の緩和
    基板の反り低減
    優れたコストパフォーマンス
    モバイル機器 樹脂付銅箔フレキシブル基板材料
    "FELIOS FRCC" R-FR10
    薄物多層化
    加工プロセスの低減
    ハロゲンフリー
    低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料
    R-A555(W)
    低誘電率
    低熱膨張
    高耐熱
    ICTインフラ機器 超低伝送損失多層基板材料
    "MEGTRON7" R-5785
    高速伝送・超低伝送損失
    高信頼性
    鉛フリーはんだ対応
    • 高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ「HIPERシリーズ」
    • 高放熱基板材料「ECOOLシリーズ」

    ■車載対応コネクタ

    ■MIDソリューション(3D実装デバイス)

    • MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)
      ※本製品は、「3D-MID パビリオンブース」小間No.:東3F-08-03 に展示します。

ECTC 2016(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2016年5月31日(火)~6月3日(金)
  • 開催場所:The Cosmopolitan of Las Vegas (NV, USA)
  • 出展商品
    • 半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GXシリーズ
    • 半導体封止材 ECOMシリーズ

第7回 高機能フィルム展(フィルムテック ジャパン)(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2016年4月6日(水)~8日(金)
  • 開催場所:東京ビッグサイト
  • ブースNo.:東6ホール E27-2
  • 出展商品
    出展商品 主な用途
    ITO用インデックスマッチング ハードコートフィルム タッチパネル
    超複屈折ハードコート/ARフィルム (SRF) 車載用タッチパネル
    超低反射ARフィルム 各種ディスプレイ
    超高硬度ハードコートフィルム スマートフォン、タブレット
    建物用ウィンドウフィルム 建築ガラス、自動車ガラス
    機能性コーティング材 各種ディスプレイ
    大画面対応タッチパネルセンサーフィルム PC、サイネージ、電子黒板
    UV接着剤 "Fine Glue" スマートフォン、カメラモジュール等
    高光反射、及び光拡散PP樹脂成形材料
    "FULL BRIGHT PP"
    看板/店舗照明、植物工場、
    車載(メーターパネル、室内灯)等
    レーザー溶着用 PBT樹脂成形材料
    "FULL BRIGHT PBT"
    車載用スイッチ、センサ、ECU等
  • 商品開発プレスリリース

THE LED SHOW 2016(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2016年3月1日(火)~3日(木)
  • 開催場所:Santa Clara Convention Center
  • 出展商品:プラスチック成形材料 "FULL BRIGHT"

DESIGN CON 2016(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2016年1月20日(水)~21日(木)
  • 開催場所:Santa Clara Convention Center

PWB EXPO 2016(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2016年1月13日(水)~15日(金)
  • 開催時間:10:00 - 18:00(最終日は17時まで)
  • 開催場所:東京ビッグサイト 東展示棟
  • 小間No.:E48-002
  • 出展商品

    ■電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料-電子材料事業部

    用途 出展商品 特長
    車載機器向け ミリ波レーダ向け多層基板材料 "MEGTRON7", "MEGTRON6" 高周波帯での
    優れた電気特性
    ミリ波レーダ向けフレキシブル基板材料 "FELIOS LCP"
    ECU向け多層基板材料 "MEGTRON2", "HIPER series", "R-1566" 高耐熱
    高信頼性
    ICTインフラ向け サーバ・ルータ・基地局向け多層基板材料 "MEGTRONシリーズ" 低伝送損失
    高耐熱
    LED照明向け LEDリフレクタ用成形材料 "FULL BRIGHT" 高い光反射特性
    LED向け基板材料 "ECOOLシリーズ" 高放熱性
    半導体パッケージ向け ICサブストレート向け基板材料 "MEGTRON GXシリーズ" 反り低減
    "半導体封止材", "液状封止材" 高耐熱性
    高信頼性
    新商品 樹脂強化型 低温はんだペースト 低温実装
    高い接合強度
    フラックス飛散防止
    タッチパネル用 銅エッチング配線電極フィルム 静電気容量方式
    高感度
    大画面対応
    開発品 ストレッチャブル樹脂フィルム(※) 自在変形可能な
    エレクトロニクスを具体化
    ※2015年12月24日 プレスリリース 「伸縮自在なストレッチャブル樹脂フィルムを開発

    ■3D実装デバイス-メカトロニクス事業部

    • MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)
    • LDS(Laser Direct Structuring)

IC CHINA 2015(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2015年11月11日(水)~13日(金)
  • 開催場所:Shanghai New International Expo Center (SNIEC) W5
  • 出展商品
    • 半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GXシリーズ
    • 半導体封止材 ECOMシリーズ

International LED & OLED EXPO 2015 (Korea)(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2015年6月23日(火)~26日(金)
  • 開催場所:KINTEX (Korea International Exhibition Center)
  • 出展商品
    • LEDリフレクタ用 熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT UP
    • 光学部品用 熱可塑性成形材料 FULL BRIGHT PP

広州国際照明展覧会(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2015年6月9日(火)~12日(金)
  • 開催場所:中国出口商品交易会琶洲展示館
  • 出展商品
    • 高熱伝導性基板材料 “ECOOL”シリーズ
    • ガラスコンポジット基板材料 “セムスリー”
    • LEDリフレクタ用熱硬化性成形材料 “FULL BRIGHT”
    • その他LED関連商品

JPCA Show 2015(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2015年6月3日(水)~5日(金)
  • 開催時間:10:00 - 17:00
  • 開催場所:東京ビッグサイト 東2ホール
  • 小間No.:東2E-33
  • 出展商品

    ■電子回路基板材料

    ソリューション 出展商品
    薄さ対策 ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GXシリーズ
    フレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
    低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料
    高速対応 低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRONシリーズ
    フレキシブル基板材料 FELIOS LCP
    熱対策 高耐熱高信頼性多層基板材料 HIPERシリーズ
    高熱伝導性基板材料 ECOOLシリーズ
    放熱シート材

    ■MIDソリューション

    • MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)
    • LDS(Laser Direct Structuring)

ECTC 2015(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2015年5月26日(火)~29日(金)
  • 開催場所:Sheraton San Diego Hotel & Marina (San Diego, CA, USA)
  • 出展商品
    • 半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GXシリーズ (PDF:164KB)
    • 半導体封止材 ECOMシリーズ

第6回 高機能フィルム展(フィルムテック ジャパン)(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2015年4月8日(水)~10日(金)
  • 開催場所:東京ビッグサイト

DESIGN CON 2015(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2015年1月28日(水)~29日(木)
  • 開催場所:Santa Clara Convention Center
  • 出展商品
    • ICTインフラ機器用 超低伝送損失多層基板材料
      “MEGTRON7”,“MEGTRON6”
    • モバイル・車載機器用 LCPフレキシブル基板材料
      “FELIOS LCP”
    • 半導体パッケージ用 低誘電正接ハロゲンフリー基板材料
      “MEGTRON GX” Laminate:R-G515 Prepreg:R-G510

PWB EXPO 2015(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2015年1月14日(水)~16日(金)
  • 開催場所:東京ビッグサイト
  • 出展商品
    • 車載機器用多層基板材料
      →ミリ波レーダー用基板材料 “MEGTRON7/6”, “FELIOS LCP”
      →高信頼性基板材料 “HIPERシリーズ”
      →高熱伝導性基板材料 “ECOOLシリーズ”
    • ICTインフラ機器用多層基板材料 “MEGTRONシリーズ”
    • 高熱伝導ゴムシート “TIM”
    • LEDパッケージ用リフレクタ材料 “FULL BRIGHT”
    • 3D実装デバイス “MIPTEC”, “LDS”

人とくるまのテクノロジー展 2014 名古屋(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2014年12月11日(木)~12日(金)
  • 開催場所:ポートメッセなごや
  • 出展商品
    • 車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
    • 車載機器用 封入用高放熱性不飽和ポリエステル樹脂成形材料
    • 車載機器用 長期信頼性PBT樹脂成形材料
    • LED光学部品用 光拡散・光反射PP樹脂成形材料 FULL BRIGHT PP
    • 半導体パッケージ用 封止材 ECOM SuperFine, ECOM E
    • 半導体パッケージ用 液状封止材 ECOM FineFlow
    • 高熱伝導ゴムシート TIM

2014 LED EXPO 2014 (Korea)(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2014年6月24日(火)~27日(金)
  • 開催場所:KINTEX (Korea International Exhibition Center)
  • 出展商品
    • LEDリフレクタ/光学部品用プラスチック成形材料
      “FULL BRIGHT”シリーズ

2014 LED Lighting Taiwan(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2014年6月17日(火)~19日(木)
  • 開催場所:台北世貿南港展覧館
  • 出展商品
    • LEDリフレクタ/光学部品用プラスチック成形材料
      “FULL BRIGHT”シリーズ

2014 広州国際照明展覧会(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2014年6月9日(月)~12日(木)
  • 開催場所:中国出口商品交易会琶洲展示館
  • 出展商品
    • 高熱伝導性基板材料“ECOOL”シリーズ
    • ガラスコンポジット基板材料“セムスリー”
    • その他LED関連商品

JPCA Show 2014 出展(会期終了:ご来場ありがとうございました。)

  • 公式webサイト
  • 開催日:2014年6月4日(水)~6日(金)
  • 開催時間:10:00 - 17:00
  • 開催場所:東京ビッグサイト 東2ホール
  • 小間No.:東2E-30
  • 出展商品
    用途 出展商品
    ICTインフラ機器用 低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料
    MEGTRONシリーズ, NEWMEGTRON 7
    半導体パッケージ用 半導体パッケージ基板材料MEGTRON GXシリーズ
    モバイル機器用 フレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
    ハロゲンフリーシリーズ
    LED・車載機器用 高熱伝導性基板材料 ECOOLシリーズ
    車載機器用 高耐熱高信頼性多層基板材料 HIPERシリーズ
    タッチパネル用 微細配線電極フィルム
    各種機器用 高熱伝導ゴムシート
    その他 3D実装デバイス MIPTEC
  • NPIプレゼンテーション
    テーマ 低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料
    “MEGTRON7”
    日時 6月5日(木) 11:30 - 12:00
    場所 東6ホール D会場
    テーマ モバイル向けハロゲンフリー低誘電率多層基板材料
    “R-A555”
    日時 6月5日(木) 12:50 - 13:20
    場所 東6ホール D会場