概要
| 名称 | パナソニックインダストリー株式会社 電子材料事業部 |
|---|---|
| 事業部長 | 朴木 秀行 |
| 所在地（本部） | 〒571-850 大阪府門真市大字門真1006番地（Googleマップ） |
| 製品 |
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拠点紹介
国内
- 本社
- 販売・マーケティング
- 開発
- 営業統括部
- 生産技術センター
- 本部
- 販売・マーケティング
- 開発
- 営業統括部
- 技術開発センター
- 機能材料SBU
- 品質・環境センター
- 企画センター
- 製造
- 多層基板材料
- 製造
- 多層基板材料
- 製造
- 開発
- 成形材料
- 製造
- LAB
- 開発
- ガラスコンポジット基板材料
- フレキシブル基板材料
- 封止材
- 機能フィルム
国外
電子材料・中国R&Dセンター
中国電子材料R&Mグループ
- 製造
- 開発
- マーケティング
- 多層基板材料
- 製造
- 多層基板材料
- ガラスコンポジット基板材料
- 製造
- 成形材料
- 封止材
台湾半導体材料R&Dセンター
- 製造
- 販売・マーケティング
- 開発
- 多層基板材料
パナソニックマニュファクチャリング アユタヤ株式会社
- 製造
- 販売・マーケティング
- 紙フェノール基板材料
- 成形材料
- 封止材
電子材料・南アジアR&Dセンター
- 開発
- 封止材
パナソニック デバイスマテリアルヨーロッパ有限会社
欧州電子材料R&Mグループ
- 製造
- 販売・マーケティング
- 多層基板材料
パナソニック インダストリアルデバイス販売アメリカ
米国電子材料R&Mグループ
- 販売・マーケティング
沿革
| 1918-1929 | 事業創業 （当社創業の商品であるアタッチメントプラグに使用された「練りもの」技術が電子材料事業の起源） |
|---|---|
| 1930-1945 | プラスチック事業進出 フェノール樹脂成形材料などの熱硬化性樹脂の成形材料を生産開始 |
| 1946-1959 | 事業基盤確立 |
| 1960-1970 | プラスチック事業確立 銅張積層板などを生産開始 |
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| 1971-1986 | エレクトロニクス材料展開 電子回路基板材料事業を拡大 |
| 1987-1999 |
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| 2000 |
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| 2010 |
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