R-1766/R-1661 : ガラスエポキシ基板材料

商品名

ガラスエポキシ基板材料

シリーズ／タイプ

ガラスエポキシ多層基板材料

品番

R-1766/R-1661

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はじめに注意事項を必ずお読みください

特性値

項目	内容
ガラス転移温度(Tg):DSC (°C)	140
ガラス転移温度(Tg):TMA (°C)	-
ガラス転移温度(Tg):DMA (°C)	-
熱分解温度(Td):TGA (°C)	-
熱分解温度(Td):TG/DTA (°C)	315
T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min)	-
T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min)	-
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	-
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41 (ppm/°C)	11–13
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	-
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41 (ppm/°C)	13–15
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	65
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	270
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm)	-
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ)	-
比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	-
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	4.3
誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	-
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	0.016
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%)	0.14
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m)	2
耐燃性:UL法,C-48/23/50	-
体積抵抗率:C-96/20/65 (MΩ·m)	-
体積抵抗率:C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ·m)	-
表面抵抗:C-96/20/65 (MΩ)	-
表面抵抗:C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ)	-
絶縁抵抗:C-96/20/65 (MΩ)	-
絶縁抵抗:C-96/20/65+D-2/100 (MΩ)	-
比誘電率 (Dk)1MHz:JIS C-96/20/65	-
比誘電率 (Dk)1MHz:C-96/20/65+D-24/23	-
誘電正接 (Df)1MHz:C-96/20/65	-
誘電正接 (Df)1MHz:C-96/20/65+D-24/23	-
はんだ耐熱性 (260°C) (s)	-
引き剥がし強さ,銅箔:0.018mm (18μm),A (N/mm)	-
引き剥がし強さ,銅箔:0.018mm (18μm),S₄ (N/mm)	-
引き剥がし強さ,銅箔:0.035mm (35μm),A (N/mm)	-
引き剥がし強さ,銅箔:0.035mm (35μm),S₄ (N/mm)	-
耐熱性	-
曲げ強さ (ヨコ方向) (N/mm²)	-
吸水率:E-24/50+D-24/23 (%)	-
耐燃性 (UL法):AおよびE-168/70	-
耐アルカリ性:浸漬 (3分)	-
サンプル厚さ	-
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。	-

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ドキュメント

[カタログ/データシート]

データシート_R-1766(523KB)

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