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ガラスエポキシ基板材料 : 品番

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データシート		 シリーズ／タイプ ガラス転移温度(Tg):DSC
(°C) 		ガラス転移温度(Tg):TMA
(°C) 		ガラス転移温度(Tg):DMA
(°C) 		熱分解温度(Td):TGA
(°C) 		熱分解温度(Td):TG/DTA
(°C) 		T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1
(min)		 T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1
(min)		 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ·cm)		 表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ)		 比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
(%)		 銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8
(kN/m)		 耐燃性:UL法,C-48/23/50 体積抵抗率:C-96/20/65
(MΩ·m)		 体積抵抗率:C-96/20/65+C-96/40/90
(MΩ·m)		 表面抵抗:C-96/20/65
(MΩ)		 表面抵抗:C-96/20/65+C-96/40/90
(MΩ)		 絶縁抵抗:C-96/20/65
(MΩ)		 絶縁抵抗:C-96/20/65+D-2/100
(MΩ)		 比誘電率 (Dk)1MHz:JIS C-96/20/65 比誘電率 (Dk)1MHz:C-96/20/65+D-24/23 誘電正接 (Df)1MHz:C-96/20/65 誘電正接 (Df)1MHz:C-96/20/65+D-24/23 はんだ耐熱性 (260°C)
(s)		 引き剥がし強さ,銅箔:0.018mm
(18μm),A
(N/mm)		 引き剥がし強さ,銅箔:0.018mm
(18μm),S₄
(N/mm)		 引き剥がし強さ,銅箔:0.035mm
(35μm),A
(N/mm)		 引き剥がし強さ,銅箔:0.035mm
(35μm),S₄
(N/mm)		 耐熱性 曲げ強さ (ヨコ方向)
(N/mm²)		 吸水率:E-24/50+D-24/23
(%)		 耐燃性 (UL法):AおよびE-168/70 耐アルカリ性:浸漬 (3分) サンプル厚さ 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
R-1705
 - ガラスエポキシ両面基板材料 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 5×10⁷ 1×10⁷ 5×10⁸ 1×10⁸ 1×10⁸ 1×10⁷ 4.7 4.8 0.015 0.016 ≧120 1.57 1.57 1.96 1.96 240°C
60分
ふくれなし		 490 0.06 94V-0 異常なし 1.6mm -
R-1766/R-1661
 - ガラスエポキシ多層基板材料 140 - - - 315 - - - 11–13 - 13–15 65 270 - - - 4.3 - 0.016 0.14 2 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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