FOWLP/PLP封裝材料 | CV8511CUB

FOWLP/PLP封裝材料

 

  1. 根據封裝厚度和整體封裝尺寸、有顆粒的各種類型產品,能夠應用於壓縮成型
  2. 支援大尺寸的薄型封裝體、低翹曲度要求,有助於提高先進半導體封裝的生產效率

半導體封裝材料

  •  型 號 

CV8511C (EMC)

  • 用 途
  • 詳細用途
半導體封裝
行動裝置
・半導體封裝
・行動裝置
用於智慧型手機、穿戴式裝置內的先進半導體封裝材料、類似WLP、PLP模壓成型及半導體晶圓背面塗層

特點

低應力
低收縮率
低溫固化

FOWLP技術趨勢

Contribute to low warpage and thinner product

FOWLP技術趨勢

產品陣容和相應的半導體封裝

We have wide range of Encapsulation Line-up for WLP/PLP

產品陣容和相應的半導體封裝

封裝方式

封裝方式

常規參數

項目 單位 LEXCM CF
CV8511CUB
LEXCM CF
X85U-PT1-AP
Mold Size

晶圓級 / 板級

晶圓級/板級

成型

壓縮成型

製程

Chip First/Chip Last

供應形狀

顆粒

顆粒

成型收縮率 % 0.15 0.07
Tg °C 210 174
C.T.E.1 ppm/°C 8 7
C.T.E.2 ppm/°C 56 25
彎曲彈性率 (25°C) GPa 8 30

The above data are typical values and not guaranteed values.

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