FOWLP/PLP封裝材料 | CV8511C, CV2308, CV5788

FOWLP/PLP封裝材料

 

  1. 根據封裝厚度和整體封裝尺寸、有顆粒、液體、片狀的各種類型產品,能夠應用於壓縮成型或層壓成型
  2. 支援大尺寸的薄型封裝體、低翹曲度要求,有助於提高先進半導體封裝的生產效率

半導體封裝材料/粘合劑

  •  型 號 

CV8511C (EMC)

CV2308 (Sheet)

CV5788 (Liquid)

  • 用 途
  • 詳細用途
半導體封裝
行動裝置
・半導體封裝
・行動裝置
用於智慧型手機、穿戴式裝置內的先進半導體封裝材料、類似WLP、PLP模壓成型及半導體晶圓背面塗層

特點

低應力
低收縮率
低溫固化

FOWLP技術趨勢

FOWLP技術趨勢

各封裝方法的比較

各封裝方法的比較

根據封裝模式選擇材料

根據封裝模式選擇材料

常規參數

項目 單位 CV8511C CV2308 CV5788
Mold Size -

晶圓級/板級

晶圓級/板級

成型 -

壓縮成型

真空層壓成型 壓縮成型
製程 -

Chip First/Chip Last

供應形狀 -

顆粒

顆粒

薄片

薄片

液體

液體

成型收縮率 % 0.1 0.01 -0.05
Tg 210 190 160
C.T.E.1 ppm/℃ 9 7 12
C.T.E.2 ppm/℃ 52 21 45
彎曲彈性率 (室溫) GPa 9 15 14

上述數據為本公司實測值,並非保證值。

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