- 根據封裝厚度和整體封裝尺寸、有顆粒、液體、片狀的各種類型產品，能夠應用於壓縮成型或層壓成型
- 支援大尺寸的薄型封裝體、低翹曲度要求，有助於提高先進半導體封裝的生產效率
半導體封裝材料/粘合劑
- 型 號
CV8511C (EMC)
CV2308 (Sheet)
CV5788 (Liquid)
- 用 途
- 詳細用途
・半導體封裝
・行動裝置
・行動裝置
用於智慧型手機、穿戴式裝置內的先進半導體封裝材料、類似WLP、PLP模壓成型及半導體晶圓背面塗層
Topics
- 2018-08-29Panasonic將FOWLP/PLP對應的顆粒狀半導體封裝材料付諸產品化
特點
低應力
低收縮率
低溫固化
FOWLP技術趨勢
各封裝方法的比較
根據封裝模式選擇材料
常規參數
| 項目 | 單位 | CV8511C | CV2308 | CV5788 |
| Mold Size | - |
晶圓級/板級
|
||
| 成型 | - |
壓縮成型 |
真空層壓成型 | 壓縮成型 |
| 製程 | - |
Chip First/Chip Last |
||
| 供應形狀 | - |
顆粒
|
薄片
|
液體
|
| 成型收縮率 | % | 0.1 | 0.01 | -0.05 |
| Tg | ℃ | 210 | 190 | 160 |
| C.T.E.1 | ppm/℃ | 9 | 7 | 12 |
| C.T.E.2 | ppm/℃ | 52 | 21 | 45 |
| 彎曲彈性率 (室溫) | GPa | 9 | 15 | 14 |
上述數據為本公司實測值，並非保證值。
