![FOWLP/PLP封裝材料](/content/data/EM/pictures/olimg_wlp-plp_2307.jpg)
- 根據封裝厚度和整體封裝尺寸、有顆粒的各種類型產品,能夠應用於壓縮成型
- 支援大尺寸的薄型封裝體、低翹曲度要求,有助於提高先進半導體封裝的生產效率
半導體封裝材料
- 型 號
![LEXCM CF](/content/data/EM/pictures/logo_lexcm_cf.gif)
CV8511C (EMC)
- 用 途
- 詳細用途
![半導體封裝](/content/data/EM/pictures/pict_sem_pkg.gif)
![行動裝置](/content/data/EM/pictures/pict_sem_mob.gif)
・半導體封裝
・行動裝置
・行動裝置
用於智慧型手機、穿戴式裝置內的先進半導體封裝材料、類似WLP、PLP模壓成型及半導體晶圓背面塗層
Topics
- 2018-08-29Panasonic將FOWLP/PLP對應的顆粒狀半導體封裝材料付諸產品化
特點
低應力
低收縮率
低溫固化
FOWLP技術趨勢
Contribute to low warpage and thinner product
![FOWLP技術趨勢](/content/data/EM/pictures/img_wlp-plp_01_2307.jpg)
產品陣容和相應的半導體封裝
We have wide range of Encapsulation Line-up for WLP/PLP
![產品陣容和相應的半導體封裝](/content/data/EM/pictures/img_wlp-plp_02_2307.jpg)
封裝方式
![封裝方式](/content/data/EM/pictures/ww_img_wlp-plp_03_2307.jpg)
常規參數
項目 | 單位 | LEXCM CF CV8511CUB |
LEXCM CF X85U-PT1-AP |
Mold Size | – |
晶圓級 / 板級 |
|
成型 | – |
壓縮成型 |
|
製程 | – |
Chip First/Chip Last |
|
供應形狀 | – |
顆粒 |
|
成型收縮率 | % | 0.15 | 0.07 |
Tg | °C | 210 | 174 |
C.T.E.1 | ppm/°C | 8 | 7 |
C.T.E.2 | ppm/°C | 56 | 25 |
彎曲彈性率 (25°C) | GPa | 8 | 30 |
The above data are typical values and not guaranteed values.