| ガラス転移温度(Tg):DSC |
- |
| ガラス転移温度(Tg):TMA (°C) |
205 |
| ガラス転移温度(Tg):DMA (°C) |
245 |
| 熱分解温度(Td):TGA (°C) |
440 |
| T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) |
>120 |
| T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) |
>120 |
| 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) |
13-16 |
| 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) |
13-16 |
| 熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) |
20 |
| 熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) |
155 |
| 熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C (W/m·K) |
0.6 |
| 体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm) |
1 x 10⁹ |
| 表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ) |
1 x 10⁸ |
| 比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
- |
| 比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 |
- |
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法 |
3.6 |
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 |
- |
比誘電率(Dk)@14GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 |
- |
| 誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
- |
| 誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 |
- |
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法 |
0.005 |
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 |
- |
誘電正接(Df)@14GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 |
- |
| 吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%) |
0.23 |
| 曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa) |
- |
| 曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa) |
- |
| 銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch)) |
0.8(4.6)
(Cu:RT) |
| 耐燃性:UL法,C-48/23/50 |
94V-0 |
| サンプル厚さ |
0.5mm |
| 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 |
- |
| *1 試験方法:TMA |
- |