R-5725S/5620S : ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ

商品名

ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ

シリーズ／タイプ

MEGTRON4S, MEGTRON4 Low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials

品番

R-5725S/5620S

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データシート

はじめに注意事項を必ずお読みください

特性値

項目	内容
ガラス転移温度(Tg):DSC (°C)	200
ガラス転移温度(Tg):TMA (°C)	190
ガラス転移温度(Tg):DMA (°C)	215
熱分解温度(Td):TGA (°C)	360
T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min)	>120
T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min)	50
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	12-14
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	13-15
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	32
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	250
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C (W/m·K)	0.6
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm)	1 x 10⁹
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ)	1 x 10⁸
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	3.8
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50	-
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50	3.8
比誘電率(Dk)@14GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50	-
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	0.005
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50	0.007
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50	-
誘電正接(Df)@14GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50	-
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%)	0.14
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa)	25
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa)	23
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch))	1.3(7.4) (Cu:RT)
銅箔引き剥がし強さ 1oz(H-VLP3):IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m)	-
耐燃性:UL法,C-48/23/50	94V-0
サンプル厚さ	0.8mm
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。	-
*1 試験方法:TMA	-

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ドキュメント

[カタログ/データシート]

カタログ_MEGTRON4S_R-5725S_2022.pdf(191KB)

データシート_MEG4_R-5725S_2022(238KB)

データシート_MEG4_R-5725_JIS_2019.pdf(152KB)

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