높은 정밀도・고밀도 인쇄 가능
Attack 각도 가변 스퀴지 (옵션)
Top/Side Clamper (가변식/ 옵션)
새로워진 조작 화면
자동화・소인화 기능 확충
Paper-less Cleaning (옵션)
유공 Pot 방식 솔더 자동 공급 (옵션)
Support Pin 자동 교체 (옵션)
Ｍ2Ｍ 라인 솔루션
솔더 검사의 계측 데이터에 의해 분석된 인쇄 위치가 어긋난 보정 정보(APC 보정 데이터)를 통해 인쇄 위치(X /Y /θ)를 보정합니다.
※타사 3D 검사기와 접속 가능합니다.
※자세한 내용은 별도 문의해주시기 바랍니다.
| 기종명 | SPG2 |
| 품번 | NM-EJP1B |
| 기판크기（mm） | L 50 × W 50 〜 L 510 × W 510 ※1 |
| 인쇄사이클타임 | 14.0 s 반송, 기판 위치 결정, 기판 인식, 매회 클리닝 포함 (기판 크기 L 250 × W 150 인 경우) ※2 |
| 반복위치정밀도 | 2Cpk ± 4.0 μm 6σ（±3σ） (당사 지정 조건) |
| 인쇄정밀도 | 2Cp ± 15.0 μm 6σ（±3σ）(당사 지정 조건) |
| 스크린마스크（mm） | L 736 × W 736, L 750 × W 750, L 650 × W 550, L 600 × W 550 L 550 × W 650, L 584 × W 584, L 736 × W 584, L 584 × W 736 |
| 전원 | 단상 AC 200 V ±10 V / AC 220 V ±10 V / AC 230 V ±10 V / AC 240 V ±10 V（Tab 교체 가능）、최대 2.5 kVA ※4 |
| 공압원 | 0.5 MPa, 30 L/min（A.N.R.）（Motor Vacuum 사양), 400 L/min (A.N.R.) (Ejector Vacuum 사양) |
| 설비크기（mm） | W 1 ,580 × D 1,800 × H 1,500 ※5 |
| 설비무게 | 1,600 kg ※6 |
- ※1：‘Paper-less Cleaning’, ‘Support Pin 자동 교환’, ‘Attack 각도 가변 스퀴지’ 선택 시에는 최대 기판 폭이 상이할 수 있습니다.
자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다. - ※2：기판 교체 시간은 전후 공정의 설비나 기판 사이즈, 기판 누름 기능 사용 등에 따라 상이할 수 있습니다.
- ※3：마스크 사양에 관해서는 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.
- ※4：블로어(Blower), 진공 펌프(옵션) 포함
- ※5：시그널 타워, 터치 패널 불포함
- ※6：풀 옵션인 경우
※사이클타임 및 정도 등의 수치는 조건에 따라 다소 상이할 수 있습니다.
※자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.