NPM 컨셉의 계승과 친화성
APC 시스템
APC-FB ※1
인쇄기로의 피드백
- 솔더 검사 계측 데이터를 분석하여 인쇄 위치(X, ,Y, θ)를 보정합니다.
APC-FF ※1
실장기로의 피드 포워드
APC-MFB2
AOI로의 피드 포워드 / 실장기로의 피드백
- 솔더 위치 계측 데이터를 분석하여 부품 장착 위치(X, Y, θ)를 보정합니다.
대상:
칩 부품(0402C/R～)
패키지 부품(QFP・BGA・CSP)
- APC 보정 위치 상에서의 위치 검사
- AOI의 부품 위치 계측 데이터를 분석하여 장착 위치(X, Y, θ)를 보정함으로써
장착 정밀도를 유지합니다.
대상: 칩 부품・저전극 부품・리드 부품 ※2
※1: APC-FB(피드백)/FF(피드 포워드): 타사 3D 검사기와의 접속도 가능합니다. (자세한 내용은 문의해주시기 바랍니다.)
※2: APC-MFB2(마운터 피드백2): 대상 부품의 품종은 AOI 메이커 별로 상이합니다. (자세한 내용은 문의해주시기 바랍니다.)
자동 복구 옵션 - 에러 발생 시 흡착 위치 자동 티치
흡착/인식 에러가 발생해도 설비는 정지되지 않고 흡착 위치를 자동으로 보정하여 생산을 재가동합니다. 이에 따라 설비의 가동률이 향상됩니다.
(대상 부품: 4 ｍｍ 엠보스(검정), 8 ｍｍ 종이, 엠보스(검정) 테이프 부품 ※엠보스 테이프(투명)은 대상 외)
자동으로 흡착 위치 티칭 후, 계속 생산
자동 복구 옵션 - 흡착 에러 부품 재흡착(재시도)
흡착 에러가 발생한 경우, 테이프를 보내지 않고 흡착을 재시도 하여, 폐기 부품을 절감시킵니다.
에러 발생 시 해당 위치에서 재흡착 시도 ※테이프 보내지 않음
테이프를 보내지 않으므로
폐기될 부품이 없습니다. ※
□ 재흡착(재시도)이 성공한 경우에는 에러로 카운트되지 않습니다.
□ 재흡착(재시도)의 횟수 설정이 가능합니다.
※ 재흡착(재시도)가 성공한 경우
자동 복구 옵션 - 자동 복구 진화(예측 관리)
LNB가 흡착・인식 에러 발생률을 자동으로 분석하여, 설비에 대한 티치를 지시하고, 에러에 의한 설비 정지를 미연에 방지합니다.
