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内層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」
ガラスコンポジット基板材料
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半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ
先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ
車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ
実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ
LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ
車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
長期信頼性PBT樹脂成形材料
ユリア樹脂成形材料
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多機能衝撃吸収材料
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