“POSCAP”は陽極にタンタル焼結体を採用し、陰極に独自の製法で形成させた高電導性の導電性高分子を用いているため、大幅な小型化、低背化にもかかわらず低い等価直列抵抗(ESR)、優れた高周波特性を有し、電子機器のデジタル化・高周波化に最適なチップコンデンサです。また、信頼性・耐熱性にも十分な特性を兼ね備えています。
新着情報
- 2024-04-25 TQSシリーズ (1品番) の品番拡大を行いました。
- 2024-04-25 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP) : TPGシリーズ 及びTLEシリーズが生産終息となりました。
- 2024-04-25 TQC / TH / TPE シリーズ (各1品番) 、TPFシリーズ (2品番)、TPCシリーズ (9品番)が生産終息となりました。
- 2024-04-25 TPF / TCF / TQSシリーズ (各1品番) が新規採用非推奨となりました。
- 2024-01-31 TAシリーズ (1品番)、TPFシリーズ (1品番) 、TQCシリーズ (7品番)が生産終息となりました。
- 2024-01-10 TQCシリーズ (1品番) の品番拡大を行いました。
- 2023-12-11 TQSシリーズ (1品番) の品番拡大を行いました。
- 2023-12-11 TQTシリーズを商品化しました。
- 2023-06-30 TPEシリーズ (5品番)、TPGシリーズ (9品番) が生産終息となりました。
- 2023-04-21 TPE(3品番)、TPF(1品番)シリーズの一部品番、およびTHシリーズは新規採用非推奨となりました。
- 2022-11-08 TLEシリーズを商品化しました。
- 2022-07-05 TDCシリーズの品番拡大を行いました(2品番)。
- 2021-11-02 TPEシリーズ(4品番)、TPGシリーズ(9品番)が新規採用非推奨となりました。
- 2021-07-09 TPEシリーズの品番拡大を行いました(24品番)。
- 2021-07-09 TPBシリーズの品番拡大を行いました(4品番)。
- 2021-07-09 TPCシリーズの品番拡大を行いました(4品番)。
- 2021-07-09 TPFシリーズの品番拡大を行いました(12品番)。
- 2021-07-09 TPSシリーズの品番拡大を行いました(1品番)。
- 2021-07-09 TQCシリーズの品番拡大を行いました(4品番)。
- 2021-04-28 TCシリーズの品番拡大を行いました(1品番)。
- 2020-11-30 TQCシリーズの品番拡大を行いました(2品番)。
- 2020-10-01 TQSシリーズの3品番(B1Sサイズ)は新規採用非推奨となりました。
- 2020-09-30 TQCシリーズの品番拡大を行いました(3品番)。
- 2020-07-30 TPSシリーズを商品化しました。
- 2020-06-30 TQSシリーズの品番拡大を行いました(1品番)。
- 2019-08-28 TDCシリーズ(125°C1000時間保証)を商品化しました。
- 2019-07-01 TPUとTPHは生産終息品となりました。
- 2018V~11-14 TPU,TPHシリーズは新規採用非推奨となりました。
- 2018V~10-09 POSCAPのページをリニューアルしました。
- 2018V~06-18 TPBシリーズの品番拡大を行いました(1品番)。
- 2018V~06-18 TQCシリーズの品番拡大を行いました(1品番)。
- 2018V~03-23 TPEシリーズの品番拡大を行いました(79⇒83品番)。
- 2017-10-27 TPEシリーズの品番拡大を行いました(77⇒79品番)。
- 2017-04-04 設計支援ツールとして「特性ビューア」を掲載しました。
- 2016-10-28 品質・環境認証(ISO,TS)の登録証がダウンロードできるようになりました。
- 2016-07-24 「クロスリファレンス」を掲載しました。
回路設計に役立つ情報を配信中
PANASONIC DEVICE NEWS特長
- ■ 導電性高分子を用いて低ESRを実現
- 理想的な周波数特性で高周波でのノイズ除去用として最大許容リプル電流が大きく、
スイッチング電源の平滑用・パソコンCPU周りの負荷変動用バックアップコンデンサとして最適です。
- ■鉛フリー対応
- 端子メッキには、金-パラジウムメッキを採用し、内部材料にも一切、鉛を使用していません。
- ■ 長寿命105°C×2,000時間保証※
- 高温安定性に優れた導電性高分子を採用しているため、105°C×2,000時間の長寿命を実現。
※一部の機種は除く。
- ■-55°Cまでフラットな温度特性
- 緻密で密着性に優れた導電性高分子を形成させているため、インピーダンス・ESRの温度依存性が小さく広範囲での機器使用に対応出来ます。
- ■高耐ラッシュ電流特性
- 導電性高分子の優れた自己修復能力により20Aのラッシュ電流を保証。
- ■10μF~1500μFまでの広い容量範囲を実現
- ■ 万一のショート故障時にもタンタルコンデンサに比べて高い安全性
電解コンデンサ/一般タンタルでのお困りごと対策
- ノイズ対策
- 発火対策
- 低背化・省スペース
導電性商品で問題解決可能
1. ノイズ
ノイズ対策
ノイズ対策
- 一般タンタル/アルミ電解
ESRが高いのでリップル大
- 導電性
ESRが低いのでリップル小
2. 安全性 ( 対一般タンタル )
発火対策
発火対策
- 過電圧印加試験(一般タンタル)
- 過電圧で発火
- 過電圧印加試験(導電性)
- 自己修復機能により安全
3. スペース
低背化 省スペース
低背化
省スペース
-
■低背化
- アルミ電解
- SP-Cap / POSCAP
-
■省スペース(70%削減)
- 一般タンタル
- SP-Cap / POSCAP
セラミックコンデンサでのお困りごと対策(MLCC)
- 員数/コスト削減
- 耳障り防止・振動対策
- クラック対策
- 安全性対策
導電性商品で問題解決可能
1. 容量不足
員数/コスト削減
員数/コスト削減
- MLCCは「電圧印加」や「低温・高温」で容量低下
2. 音鳴き / 微振動
耳障り防止 振動対策
耳障り防止
振動対策
- MLCC
Piezo効果により素子が伸縮
( 微振動発生 )
SP-Cap / POSCAP
振動なし
3. クラック
クラック対策
クラック対策
- MLCCは温度/機械的衝撃により クラック発生
4. 基板延焼
安全性対策
安全性対策
MLCCは万一ショート故障した場合「 赤熱継続」
- MLCC
- MLCCの周辺基板が大きく延焼
- SP-Cap
- 赤熱なし
- SP-Cap/POSCAPは膨れや
焦げはあるが延焼は少ない
使用用途
- 低背を主目的として使用
SSDのバックアップ回路 - 小型を主目的として使用
スマートフォンのバッテリ電源ライン - その他
USB関連 ( 充電器やUSB出力端子)、LCDパネル等