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組み込みボードに求められるコンデンサへの性能要求
組み込みボードの動向
基板の小型化
負荷電流増加
コンデンサへの要求性能
小形化
低背化
高リプル電流
電源の高圧から低圧まで、最適なソリューションを提供
例)
12V系
5V系
1.8V系
以下の回路ブロック毎のボタンを押していただければ具体的な事例を参照いただけます。
事例1 - 高分子コンデンサからOS-CONに置き換え
高リプル電流対応の低ESRコンデンサ OS-CON SVPGシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
従来品 OS-CON ラジアルリード形  |
 表面実装形
|
|
| シリーズ・品番 | - | SVPG シリーズ (SMD) 16SVPG330M |
|
| 仕様 | 16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm | 16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.４ mm | |
| 員数 | 3 pcs | 2 pcs | |
| リプル電流 | 15 A 5.0 A x 3 pcs |
15 A 7.5 A x 2 pcs |
|
| 実装面積 | 150.7 mm2 | 87.1 mm2 | |
OS-CON SVPGシリーズ SVPKシリーズの特長
上記の置き換えでは、 SVPGシリーズ を使用しておりますが、高耐圧の SVPKシリーズ もお使いいただけます。
| SVPGシリーズ | SVPKシリーズ | ||
|---|---|---|---|
| 定格電圧 | 16 V to 25 V | 16 V to 50 V | |
| 静電容量 | 15 µF to 1,200 μF | 10 µF to 1,200 μF | |
| 特長 | カテゴリ温度範囲 | - 55℃ to +105℃ | - 55℃ to +125℃ |
| 高リプル電流 | 7.5A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V品) |
5.4A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V, 20V品) |
|
| 高容量 | 1,200 μF (16V品) | ||
| 小形化 | ø5 x 4.5 mm | ø5 x 5.9 mm | |
| 低ESR | 6.5 mΩ ~ | 12 mΩ ~ | |
| 高耐圧 | 25 V max. | 50 V max. | |
| データシート 仕様・品番検索 | データシート 仕様・品番検索 | ||
事例2 - MLCCからPOSCAPへの置き換え
小形・大容量の低ESRコンデンサ、 POSCAP TQCシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)  |
|
|
| シリーズ・品番 | - | TQC シリーズ (SMD) 16TQC47MYFB |
|
| 仕様 | 25 V, 22 µF, 2.0 x 1.2 mm | 16 V, 47 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 員数 | 10 pcs | 1 pc | |
| 総静電容量 | 44 µF 22 μF x 10 pcs x 20% = 44 μF (Capacitance reduced by 12 VDC) |
47 μF (No Capacitance reduced by 12VDC) |
|
| 実装面積 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
| データシート 仕様・品番検索 |
- | POSCAP TQC シリーズ |
データシート |
| 仕様・品番検索 | |||
POSCAP TQCシリーズ
- 超高耐圧 : 35V max.
- 高リプル電流 : 1.8Arm (105 ℃/100 kHz)
- 小形 : W3.5 x L2.8 mm
- 低背 : H1.15 mm (W7.3mmｘL4.3mm 16V)
事例3 - MLCCからSP-Capへの置き換え(シミュレーションによる)
低圧側で、業界トップクラスの超低ESRコンデンサ SP-Cap SXシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
| Before | After | |
|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)  |
|
| シリーズ・品番 | - | SXシリーズ EEFSX0E331E4 |
| 仕様 | 2.5V, 47μF, 2.0 x 1.2 mm | 2.5V, 330μF, 7.3 x 4.3 mm |
| 員数 | 12 pcs | 1 pc |
| 総静電容量 | 338 µF 47 μF x 12 pcs x 60% = 338μF (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
330 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
| 実装面積 | 51.5 mm2 | 44.2 mm2 |
| 設計支援ツール | - | シミュレーションデータ |
SP-Cap SX シリーズ、 SR シリーズ、 SS シリーズ、 ST シリーズの特長
上記のMLCCからの置き換えでは、 SXシリーズ を使用しておりますが、同じく低ESRの, SRシリーズ や SSシリーズ、 STシリーズ もお使いいただけます。
| SXシリーズ | SRシリーズ | SSシリーズ | STシリーズ | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 定格電圧 | 2 V to 6.3 V | 2 V to 2.5 V | |||
| 静電容量 | 82 μF to 560 μF | 68 μF to 220 μF | 180 μF to 330 μF | ||
| 特長 | 低背 | 1.9 mm | 1.0 mm | 1.1 mm | 1.4 mm |
| 高容量 | 560 μF max. (2V品) |
220 μF max.. (2V品) |
220 μF max. (2V品) |
330 μF max. (2V品) |
|
| 低ESR | 4.5 mΩ (2V, 2.5V品) | 6.0 mΩ | |||
| データシート | データシート | データシート | データシート | ||
| 仕様・品番検索 | 仕様・品番検索 | 仕様・品番検索 | 仕様・品番検索 | ||
事例4 - MLCCからPOSCAPへの置き換え
低圧側では、小形・大容量の POSCAP TPEシリーズ を推奨します。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)  |
|
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| シリーズ・品番 | - | TPE シリーズ ETPE330M9GB |
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| 仕様 | 2.5 V, 22 µF, 1.0 x 1.5 mm | 2.5 V, 330 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 員数 | 30 pcs | 1 pc | |
| 総静電容量 | 297 µF 22μF x 30pcs x 45% = 297μF (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
330 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
|
| 実装面積 | 42.1 mm2 | 16.5 mm2 | |
POSCAP TPEシリーズの特長
上記の置き換えでは、 TPEシリーズ Bサイズ品 を使用しておりますが、低背・大容量の TPEシリーズ Dサイズ品 もお使い頂けます。
事例5 - MLCCからPOSCAPへの置き換え
小形・大容量の POSCAP TPEシリーズ を推奨します。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC) |
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| シリーズ・品番 | - | TPEシリーズ 6TPE220MAPB |
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| 仕様 | 6.3 V, 100 µF, 2.0 x 1.2 mm | 6.3 V, 220 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 員数 | 10 pcs | 1 pc | |
| 総静電容量 | 200 µF 100 μF x 10 pcs x 20% = 200 μF (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
220 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
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| 実装面積 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
POSCAP TPEシリーズの特長
上記の置き換えでは、 TPEシリーズ Bサイズ品 を使用しておりますが、低背・大容量の TPEシリーズ Dサイズ品 もお使い頂けます。