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電気二重層コンデンサ(積層コイン形) (生産終息品)
電気二重層コンデンサ(巻回形)(生産終息品)
電子機器用フィルムコンデンサ
電気機器用フィルムコンデンサ
低圧進相用フィルムコンデンサ(生産終息品)
自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
抵抗器
高耐熱チップ抵抗器
高精度チップ抵抗器
電流検出用チップ抵抗器
小形高電力チップ抵抗器
耐硫化チップ抵抗器
汎用チップ抵抗器
抵抗ネットワーク
減衰器
チップリング(チェック端子)
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感温抵抗器(生産終息品)
半固定抵抗器(生産終息品)
インダクタ(コイル)
車載用パワーインダクタ
民生用パワーインダクタ
昇圧コイル(生産終息品)
積層タイプパワーインダクタ(生産終息品)
チョークコイル (生産終息品)
チップインダクタ(生産終息品)
インダクタ (コイル)その他の商品
熱対策部品
熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM)
NTCサーミスタ(チップ形)
LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ
流体軸受冷却ファン
EMC対策部品、回路保護部品
コモンモードノイズフィルタ
電磁波シールドフィルム
EMIフィルタ (生産終息品)
ESDサプレッサ
チップバリスタ
バリスタ (ZNR®サージアブソーバ)
ヒューズ
センサ
MRセンサ
車載6軸慣性センサ(6in1センサ)
ジャイロセンサ
温度センサ(カーエレ用)
赤外線アレイセンサGrid-EYE
PS-Aプレッシャーセンサ(増幅・温度補償回路内蔵)
PSプレッシャーセンサ
PFプレッシャーセンサ
空気質センサー
焦電型赤外線センサ PaPIRs (パピルス)
反射型MAモーションセンサ(生産終息品)
1軸加速度センサGF1(生産終息品)
照度センサ NaPiCa(生産終息品)
2軸加速度センサGS2(生産終息品)
1軸加速度センサGS1(生産終息品)
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入力デバイス・スイッチ
スイッチ・エンコーダ・ボリューム・タッチソリューション
リレー、 コネクタ
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FAセンサ・システム、レーザーマーカー・溶着機
FAセンサ・システム、レーザーマーカー・溶着機
モータ
FA ・ 一般産業用モータ
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空調分野用モータ
掃除機分野用モータ
冷蔵庫分野用モータ
車載分野用モータ
コンプレッサ
空調用コンプレッサ
CO2コンプレッサ
大型コンプレッサ
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非球面ガラスレンズ
ナノイーX発生ユニット
超音波式水素流量濃度計 GB-L1CMH1A
樹脂付きリードフレーム
カスタム ・ モジュールその他の商品
FA、 溶接
電子部品実装システム
実装ソリューションアイテム
半導体関連システム
FPD関連システム
実装用電子材料
計測・測定システム
自動化・省人化システム
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アーク溶接機
ロボットシステム
抵抗溶接機
レーザ
溶接IoTソリューション(VRPS / Bead Eye / iWNB)
溶接機その他(補修部品、サポート)
FAその他
電池(法人用)
リチウムイオン電池
ニッケル水素電池
コイン形リチウム二次電池
リチウム一次電池
乾電池
鉛蓄電池廃棄関連
UN38.3 テストサマリー(リチウム電池)
電子材料
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ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ
無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ
車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ
LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ
モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ
ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ
ガラスエポキシ基板材料
内層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」
ガラスコンポジット基板材料
紙フェノール基板材料
半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ
先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ
車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ
実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ
LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ
車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
長期信頼性PBT樹脂成形材料
ユリア樹脂成形材料
メラミン樹脂成形材料
HUDカバー用機能フィルム
インサート成形用反射防止フィルム
虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム
反射防止フィルム
多機能衝撃吸収材料
熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX
超軽量電磁波遮蔽材料
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帯電防止フィルム
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- - チップバリスタ
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- - 空気質センサー
- - 焦電型赤外線センサ PaPIRs (パピルス)
- - 反射型MAモーションセンサ (生産終息品)
- - 1軸加速度センサGF1 (生産終息品)
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入力デバイス・スイッチ
- スイッチ
- - ディテクタスイッチ
- - プッシュスイッチ
- - タクタイルスイッチ(ライトタッチスイッチ)
- - パワーロッカースイッチ
- - マイクロスイッチ(シールタイプ)
- - マイクロスイッチ(ノンシールタイプ)
- - リミットスイッチ
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- - 感圧スイッチ
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- - エンコーダ
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- リレー・カプラ
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- コネクタ
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- - 基板対基板 狭ピッチコネクタ
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FAセンサ・システム、レーザーマーカー・溶着機
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- - FPD関連システム
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- FAデバイス
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- 二次電池(充電式電池)
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- - 乾電池
電子材料
- 電子回路基板材料
- - 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ
- - ガラスエポキシ基板材料
- 半導体デバイス材料
- - 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ
- - 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ
- - 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ
- プラスチック成形材料
- - LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ
- - 車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
- - 長期信頼性PBT樹脂成形材料
- - ユリア樹脂成形材料
- - メラミン樹脂成形材料
- 機能フィルム
- - HUDカバー用機能フィルム
- - インサート成形用反射防止フィルム
- - 虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム
- - 反射防止フィルム
- - 大画面対応タッチパネルセンサーフィルム
- その他新規材料
- - 熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX
素材
- アムテトラ
- 帯電防止フィルム
- アムテクリーンA
- アムテクリーンZ
- - 32bit インバータ制御 MN103H
- - 32bit インバータ制御 MN103S
- - 32bit 低消費電力 MN103L
- - 8bit 低消費電力 MN101E
- - 8bit 低消費電力 MN101C
- - 8bit 超低消費電力 MN101L
- - Arm® Cortex®-M7搭載 MN1M7
- - HMI表示LSI
- - オーディオ用統合LSI
- - 業務用ブルーレイディスク™
- - NFCタグLSI
- - NFCタグモジュール
- - セキュアIC
- - 照明用LEDドライバIC
- - アミューズメント用LEDドライバIC
- - イルミネーション用LEDドライバIC
- - ステッピングモータドライバIC
- - 三相DCモータドライバIC
- - 単相DCモータドライバIC
- - DCブラシモータドライバIC (生産終息品)
- - レンズドライバIC
- - リチウムイオン電池保護回路用MOSFET
- - スイッチング用MOSFET
- - 車載セルバランス用MOSFET
- - 車載スイッチング用MOSFET
- - その他MOSFET
- - 白色LED (生産終息品)
- - 表面実装用チップLED (生産終息品)
- - 挿入用LED (生産終息品)
- - 照度センサ (生産終息品)
- - フロントモニタ (生産終息品)
- - リモコン受光 (生産終息品)
- - IrDA (生産終息品)
- - 赤/赤外二波長レーザダイオード
- - 赤色レーザダイオード (生産終息品)
- - 赤外レーザダイオード (生産終息品)
- - 監視・産業・医療用イメージセンサ
- - 放送・デジタルカメラ用イメージセンサ
- - 3D センシング ソリューション (ToF)
- - ローノイズアンプ(LNA)
- - 携帯端末用パワーアンプ(PA) (生産終息品)
- - GaNパワーデバイス (生産終息品)
- - AC-DCコンバータ/電源IC (IPD)
- - インダクタ内蔵DC-DCモジュール(PSiP) (生産終息品)
- - パワーMOS内蔵DC-DCレギュレータIC (生産終息品)
- - 車載AV、産業向けDC-DCレギュレータIC
- - バッテリー監視IC
- - エポキシ樹脂絶縁シート材「ECOM Fine Sheet」
- LED照明用コネクタシリーズ
- - 熱電方式冷却ローラー
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- - - 磁気カードリーダーライター
検索
2024年
12月
20日
新商品
2回路検知スイッチ : 1つのスイッチに2つの独立した可動接点を内蔵
12月
10日
新商品
チップバリスタ : EZJZ-M シリーズ(2品番)、EZJP-M シリーズ(1品番)、EZJP シリーズ 低電圧タイプ(3品番)の品番拡大を行いました。
12月
10日
新商品
チップバリスタ : EZJPR-M シリーズ 2in1タイプを追加しました。
11月
29日
新商品
インダクタ:車載用パワーインダクタ MFシリーズ (1品番) の品番拡大を行いました。
11月
8日
新商品
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON) : SVPGシリーズ (12品番) の品番拡大を行いました。
10月
31日
お知らせ
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP) : TQC (1品番) は生産終息となりました。
10月
22日
お知らせ
「工場省人化ソリューション」を新規掲載しました。
10月
21日
お知らせ
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON) : SVPGシリーズ (1品番)、SVPDシリーズ (1品番)、SXEシリーズ (3品番)は新規採用非推奨となりました。
10月
21日
お知らせ
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP) : TPFシリーズ (1品番)、TPCシリーズ (1品番)、TQCシリーズ (1品番)、TPEシリーズ (2品番)、TPBシリーズ (2品番)は新規採用非推奨となりました。
10月
21日
お知らせ
民生用パワーインダクタ:M730L、M740L、M1040Lシリーズは新規採用非推奨となりました。
10月
4日
新商品
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON) : SXEシリーズ (7品番) の品番拡大を行いました。
10月
4日
新商品
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON) : SXVシリーズ (7品番) の品番拡大を行いました。
10月
1日
お知らせ
公的機関による認証 (ISO,IATF)に「情報セキュリティ認証 (ISO 27001)」を新規掲載しました。
9月
19日
展示会
「CEATEC 2024 -TOWARD SOCIETY 5.0-」へ出展します。
9月
2日
新商品
PhotoMOSリレー HS WSSOP 1a 低C×R : 低消費電力・高温動作を実現し、優れた高周波特性を持つ新小型パッケージ。
7月
1日
新商品
HE-A リレー : PVインバータ、充電ステーション、産業用途に最適な小型サイズ/1a/1a1b 110 A パワーリレー
6月
20日
展示会
「テクノフロンティア2024~技術の「シン」化で未来を作る」へ出展します。
6月
7日
新商品
インダクタ:車載用パワーインダクタ MSシリーズ (2品番) の品番拡大を行いました。
5月
10日
お知らせ
「車載ソリューション」を新規掲載しました。
4月
25日
お知らせ
アルミ電解コンデンサ (V形) : FKA / FKS / HDA/ TKA / TP / TG シリーズのø18サイズは新規採用非推奨品となりました。
4月
25日
新商品
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP) : TQSシリーズ (1品番) の品番拡大を行いました。
4月
25日
お知らせ
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP) : TPF / TCF / TQSシリーズ (各1品番) が新規採用非推奨となりました。
4月
25日
お知らせ
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP) : TQC / TH / TPE シリーズ (各1品番) 、TPFシリーズ (2品番)、TPCシリーズ (9品番)が生産終息となりました。
4月
25日
お知らせ
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP) : TPGシリーズ 及びTLEシリーズが生産終息となりました。
4月
3日
新商品
円筒形リチウム電池 CR-LAZ : 3Ahの高容量で長期信頼性を実現する長寿命タイプの円筒形リチウム電池
4月
1日
更新
アプリケーションガイドの「自律搬送ロボット」に安全リレーとソフトウェア@mobiを追加しました。
3月
22日
更新
インダクタ:車載用パワーインダクタ LPシリーズ (M0530M/M0630M) の耐震性が10Gから30Gへスペックアップしました。
3月
1日
新商品
ネットワーク機能一体型 レーザ変位センサ HL-G2 : 変位センサの新基準、精度と利便性の両立 ネットワーク機能一体型 レーザ変位センサ HL-G2を発売しました。
2月
28日
新商品
導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ : ZL シリーズを商品化しました。
1月
31日
お知らせ
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP) : TAシリーズ (1品番)、TPFシリーズ (1品番) 、TQCシリーズ (7品番)が生産終息となりました。
ページ送り
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