CSP MOSFET サポート : FAQ

よくある質問

Q1:実装方法を教えてください

通常の樹脂パッケージと同様の実装が可能です。
ただし小型部品のため、設備精度にご注意ください。

実装フロー

CSP MOSFET実装フロー
実装アプリケーションノート

Q2:実装で特別な工法が必要ですか?

通常の樹脂パッケージと同様の実装が可能です。
セルフアライメント、ボイド、平坦性、ピックアップ荷重試験など実装テストをすべてのパッケージで実施しております。実装に関してご不明な点があればお問い合わせください。

Q3:機械強度は弱くないですか?

弱くありません。
全ての製品で、繰り返し曲げ試験と限界曲げ試験を実施しております。

限界曲げ試験動画

限界曲げ試験動画 限界曲げ試験

Q4:樹脂パッケージと比べて放熱性の違いを教えてください

樹脂パッケージは、熱が逃げる経路にリードフレームやワイヤーがあるため、放熱を妨げるケースがあります。
CSPはリードフレームやワイヤーがないため、樹脂パッケージと比べて放熱性に優れています。
熱抵抗、許容電流はデータシートをご確認ください。

熱評価

樹脂PKGの熱評価
CSPの熱評価

*同一サイズでの比較

Q5:許容電流を超えて使用することはできますか?

データシートには、当社評価基板での熱抵抗、許容損失および許容電流を記載しております。
ただし、許容電流は基板の放熱設計に大きく依存します。
ご使用の際には、お客様の基板で、ジャンクション温度150℃以内になるようお願いいたします。

Q6:スパイスパラメータは入手可能ですか?

該当品番をクリックください。
掲載していないものに関しては、お問い合せください。

Q7:CSPの環境物質について教えてください

CSPは完全鉛フリーで、RoHSに適合しております。
RoHS/REACHを入手される場合は、該当品番をクリックください。
掲載していないものに関しては、お問い合せください。

Q8:カタログに無いCSP MOSFETが欲しいです。カスタム対応可能ですか?

下記ページからお問合せください。

その他

掲載のないFAQに関しては、下記からお問合せください。