ECPUシリーズ商品概要：面実装フィルムコンデンサアプリケーションガイド

※ 10V 3216形状品 (1.0μF) もございます。

>ECPUは極薄誘電体を
最高3,500層積層した構造です。

◇フィルムコンはESR が低いため、ノイズ吸収性が高い。
→フィルムコンを使用する場合は、容量値をタンタルコンデンサの1/10 にできる。
■測定回路

【出力 at 200kHz】 ↑:20mV/div →:1μs/div.

【出力 at 1MHz】

低ESRのため、高いノイズ吸収性が得られる。
インピーダンス特性グラフ

温度特性が安定しているため、セットの回路動作が安定。
温度特性グラフ

◇フイルムコンデンサは低誘電吸収の為、ロックアップタイムの短縮が可能。
ロックアップタイム比較グラフ

◇セラミック B特性やタンタルに比べて、ひずみ・ノイズレベルが低く、セットの高音質化が可能。
第三高調波ひずみグラフ

◇フィルムコンデンサは、圧電効果がない為、ショックノイズは発生しない。


		基板を軽く叩くなどして機械的ショックを与えると、圧電効果によりショックノイズを発生する。

◇セラミック B特性はバイアス電圧印加により容量値が低下。
→フィルムコンは、容量値低下しない。
【DCバイアス特性データ】

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