SSD (POSCAP使用事例)

SSDに求められるコンデンサへの性能要求

AC adapter image

SSDの動向

電源バックアップ化

高エネルギー密度化

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コンデンサへの要求性能

高圧・大容量

小形化・低背化

電源の高圧から低圧まで、最適なソリューションを提供

例)

28V系

POSCAP image

use-case-pressing image以下の回路ブロック毎のボタンを押していただければ具体的な事例を参照いただけます。

省スペース化
員数削減

事例1 - MLCCからPOSCAPへの置き換え

小形・大容量の低ESRコンデンサ、 POSCAP TQSシリーズを使用した置き換えをご紹介します。

 
提供価値
同等の実効静電容量で 員数削減。小型化、省スペース化
  Before After
 
コンデンサタイプ



実装面積イメージ
セラミックコンデンサ (MLCC)
基板面積イメージ PCB area image

シリーズ・品番 - TQSシリーズ(Dサイズ)
35TQS47MEU
仕様 35 V, 10 µF, 2.0 x 1.2 mm 35 V, 47 µF, 7.3 x 4.3 mm
員数 30 pcs 1 pc
実効静電容量 45 µF
10 μF x 30 pcs x 15% = 45 μF
(Capacitance reduced by 28 VDC)
47 µF
(No Capacitance reduced by 28VDC)
実装面積 128.7 mm2 44.2 mm2

POSCAP TQSシリーズ TQCシリーズの特長

上記の置き換えでは、 TQSシリーズを使用しておりますが、TQCシリーズもお使いいただけます。

  TQSシリーズ TQCシリーズ
製品寸法 L3.5×W2.8 / L7.3×W4.3
定格電圧 16 V to 35 V
静電容量 6.8 µF to 47 µF 3.9 µF to 220 µF
特長 カテゴリ温度範囲 -55℃ to +105 ℃
高耐圧 35 V max.
低背 1.1 mm to 1.4 mm 1.15 mm to 2.8mm
データシート
仕様・品番検索
データシート 仕様・品番検索 データシート 仕様・品番検索

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