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“SP-Cap”是一款电解质中采用了聚合物的方形贴片形状的铝电解电容器，这款电容器具有众多的特点，如低ESR、低ESL、长寿命、小型、低身、高特性稳定性等。
Topics
- 2023-10-31 JX型号(3个型号), KX型号(3个型号) 的增加。
- 2022-05-26 实现了JZ, KZ, TX, TZ系列的商品化。
- 2022-05-26 KX型号(9个型号) 的增加
- 2022-02-28 我们发布了保证高温和高湿的 KX 系列（125°C 下 5,500 小时）的新闻稿。
- 2021-11-04 实现了高温高湿保证JX系列的商品化
- 2019-10-01 实现了GY系列(超低ESR产品)的商品化。
- 2019-06-03 HX(10V或更高)不推荐用于新设计
- 2019-06-03 CS,CT,CX(10V或更高)不推荐用于新设计
- 2018-11-01 我们对"导电性聚合物铝电解电容器 (SP-Cap)"的网页进行了全面更新。
- 2018-04-23 SX系列的型号增加(3个型号)
- 2018-04-23 GX系列的型号增加(1个型号)
- 2018-02-09 技术指南已更新。
- 2017-07-07 实现了"CY,SY ( 85°C,2000h保证 ) "的商品化。
- 2017-04-04 作为设计支持工具，登载了"特性查看器”。
- 2016-10-28 能够下载质量、环境认证(ISO,TS)的登录证。
- 2016-07-24 登载了“其他公司产品参照”。
特点
以电解电容器/普通钽难以应对的对策
- 噪音对策
- 起火对策
- 低外形化・节省空间
为导电性商品，可解决问题
1. 噪音
噪音对策
噪音对策
- 普通钽/铝电解
普通钽/铝电解 由于ESR高，所以波动大 
- 导电性
由于ESR低，所以波动小 
2. 安全性 ( 对普通钽 )
起火对策
起火对策
- 施加过电压的试验普通钽
- 因过电压起火
- 施加过电压的试验导电性
- 具有自我修复功能，安全可靠
3. 空间
低外形化 节省空间
低外形化
节省空间
■低外形化
- 铝电解
- SP-Cap / POSCAP
■节省空间(空间削减了70%)
- 普通钽
- SP-Cap / POSCAP
以陶瓷电容器难以应对的对策 ( MLCC )
- 削减数量/成本
- 防止声音刺耳・振动对策
- 裂纹对策
- 安全性对策
为导电性商品，可解决问题
1. 容量不足
削减数量/成本
削减数量/成本
- MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小
2. 声响 / 微振动
防止声音刺耳 振动对策
防止声音刺耳
振动对策
- MLCC
通过Piezo效果元件伸缩
( 发生细微振动 )
SP-Cap / POSCAP
无振动 
3. 裂纹
裂纹对策
裂纹对策
- MLCC 因温度/机械冲击而发生裂纹
4. 基板延烧
安全性对策
安全性对策
MLCC 万一短路时“持续赤热”
- MLCC
- MLCC的周边基板大面积延烧
- SP-Cap
- 无赤热
- SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦，但延烧较少
主要使用用途
不仅发挥聚合物的特点 ( 温度稳定特性 ) ，因为SP-Cap的主要特长是低ESR和小型化，所以会选用在下列用途
- 需要低ESR的用途
服务器，笔记本电脑， ( 家用 ) 游戏机的CPU电源线路
通讯机器和产业机器里FPGA的电源线路
显卡GPU的电源线路 - 其他用途
家用游戏机，LCD屏等
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