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电容器
- 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)
- 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)
- 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)
- 导电性聚合物混合铝电解电容器
- 薄膜电容器(电子机器用)
- 薄膜电容器(电气机器用)
- 薄膜电容器(汽车用、产业基础设施用)
电阻
电感器
热对策产品
EMC对策产品
电路保护产品
传感器
输入元件
继电器
- PhotoMOS®(MOSFET输出光电耦合器)
- PhotoMOS® 功率 1a DC 高容量
- AQ-H可控硅输出光电耦合器
- AQ-A (DC专用) 可控硅输出光电耦合器
- 功率继电器(2A超)
- 高容量断路继电器
连接器
电池(法人用)
电子材料
- Highly heat resistant Low CTE Multi-layer circuit board materials <Middle-Tg type> HIPER M
- Highly heat resistant Low CTE Multi-layer circuit board materials HIPER E
- High thermal conductivity Glass composite circuit board materials ECOOL
- Flexible circuit board materials FELIOS
- Halogen-free Multi-layer circuit board materials
- Glass composite circuit board materials
- High reliability Glass composite Circuit board materials
- Thick copper glass composite circuit board materials
- Paper phenolic circuit board materials
- Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives
- For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials
- For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials
- For LED (white reflectors) light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds FULL BRIGHT UP
- For LED (optical parts) light diffusion/reflection PP molding compounds FULL BRIGHT PP
- 车载设备用 长期可靠性PBT树脂成型材料
- 尿素树脂成型材料