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电子材料
- Flexible circuit board materials LCP(Liquid Crystal Polymer) FELIOS LCP
- Flexible circuit board materials Resin coated copper foil FELIOS FRCC
- Halogen-free Multi-layer circuit board materials
- Low Dk Highly heat resistant Halogen-free Multi-layer circuit board materials
- Glass composite circuit board materials
- CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料
- Thin surface mounting semiconductor encapsulation materials
- For SMD module low warpage liquid encapsulant
- High elasticity Low CTE Ultra-thin IC substrate materials
- For secondary mounting reinforcement drop impact resistance liquid encapsulant
- Anti-Glare Type Anti-Reflection Films
- Clear Type Anti-Reflection Films
- Moldable Low-Reflection Films
- Anti-Rainbow and Anti-Blackout Films