松下向客户提供符合客户需求的电子材料,如大型/窄间距化日新月异的面向半导体封装的基板材料/封装材料和用于增强贴装的液状材料/胶粘材料等。
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区块名 |
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相关使用示例 |
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BGA | 密封/贴装 | |
FC-BGA | 应用处理器 | |
应用处理器 | ||
CSP | 存储器 | |
密封/贴装 | ||
PoP, MUF | 密封/贴装 | |
NCP, CUF | 密封/贴装 | |
贴装增强 | 侧面填充增强 | |
底部填充增强 | ||
底部填充增强 | ||
侧面填充/底部填充增强 | ||
大面积密封 | 密封/贴装 | |
模块密封 | 车载功率模块/逆变器模块 | |
SiC功率模块/逆变器模块 |