Panasonic將FOWLP/PLP對應的顆粒狀半導體封裝材料付諸產品化

松下電器產業株式會社汽車電子和機電系統公司，將對應扇型晶圓級封裝（以下稱FOWLP（※1））或面板級封裝技術（以下稱PLP（※2））的顆粒狀半導體封裝材料付諸產品化，自2018年9月起開始展開樣品對應。對提高針對穿戴式、移動式等便攜設備的最先端半導體封裝的生產率和降低製造成本有所貢獻。

在半導體封裝的特種功能化、小型薄型化的趨勢之中，FOWLP備受矚目。另外，為了減低半導體實裝工序的成本，因此可讓半導體封裝數量增多的PLP被提出來。在這種半導體封裝的封裝材料上，大面積晶圓或面板不會翹曲，而能進行均勻的封裝，或可作到與各種材料都有極佳的親和性。此次Panasonic將對應這些要求的顆粒狀半導體封裝材料付諸產品化。

Panasonic的半導體封裝材料，備有適合封裝厚度200μm以下的薄型封裝的薄片狀形態或以往的液狀形態，加上此次產品化的顆粒狀形態，提供配合半導體封裝的形態和製程的解決方案。

1. 兼具低翹曲和高流動性，對提高半導體封裝的生產率有所貢獻
2. 與電路形成所需的絕緣性聚醯亞胺(Polyimide)的親和性極佳，可對應各式各樣的生產製程

穿戴式、移動式等便攜設備的應用處理器用或電源管理IC等最先端半導體封裝（FOWLP、PLP、FOSiP（※3）、WLCSP（※4）等）

將於2018年9月5日（三）～7日（五）間在台北南港展覽館Taipei Nangang Exhibition Center
舉辦的2018國際半導體展中展出本產品。

1. 兼具低翹曲和高流動性，對提高半導體封裝的生產率有所貢獻
因尺寸大的大晶圓或面板，在與封裝材料成形後，若出現翹曲或扭曲的話會對下一個製程的作業特性有影響，因此希望可以減低翹曲。藉由Panasonic獨特的低收縮且低應力的材料上的技術開發，達到無損於封裝材料的流動性，且低翹曲，對提高半導體封裝的生產率所有貢獻。
2. 與電路形成所需的絕緣性聚醯亞胺(Polyimide)的親和性極佳，可對應各式各樣的生產製程
為作到高精密度的電路形成，必須與絕緣性聚醯亞胺(Polyimide)的封裝材料有高親和性。因藉由Panasonic獨特的樹脂設計技術，與聚醯亞胺(Polyimide)有高親和性，故即使後晶片製程（※5）、加上先晶片製程（※6）亦能有穩定的生產，因此提高了客戶在生產方式的選擇自由度。

供應形狀：顆粒狀
商品號碼：X851C系列、X851D系列
適用封裝：FOWLP、FOSiP、WLCSP、PLP等
推薦對應尺寸：直徑300mm晶圓、300×300mm以上面板
適用封裝厚度：2300～1000μm
封裝方式：壓缩成形
推薦成形溫度：130～175℃
對應生產方式範例：先晶片製程（X851C-系列）、後晶片製程（X851D系列）

※1：扇型晶圓級封裝（FOWLP）
可形成比IC晶片尺寸大的封裝尺寸的封裝形態之一。

※2：面板級封裝（PLP）
將許多晶片並列在薄型的四角形大尺寸面板、一體成型的封裝製作手法。
一般以比300mm更大的大尺寸成形，作為大量且高效的生產製程，備受矚目。

※3：系統級扇型封裝（FOSiP）
FOWLP中，1個封裝件內含複數IC晶片的封裝。

※4：晶圓級晶粒尺寸封裝（WLCSP）
用以往即有的封裝形態之一，與IC晶片的封裝外形尺寸完全相同的尺寸封裝。

※5：後晶片製程
用FOWLP的製造程序，先形成配線層，之後再進行IC晶片封裝的製程。

※6：先晶片工藝製程
用FOWLP的製造程序，先封裝IC晶片，之後再形成配線層的製程。