電子回路基板材料 価格改定について

パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部は、電子回路基板材料として製造・販売している銅張積層板、プリプレグ、接着絶縁シートおよび内層回路入り多層基板材料（当社製品名：プレマルチ）の価格を再度改定致します。
 
銅箔価格の上昇を背景に、当社は本年２月に銅張積層板について＋１０％、内層回路入り多層基板材料について＋５％の価格改定をお願い致しましたが、その後も銅箔は世界的に需給が逼迫しており、価格は前回改定時の想定を超える上昇となっております。
加えて、銅箔と同じく電子回路基板材料の主要原材料であるガラス基材、樹脂についても需給が逼迫し、価格が高騰しております。
 
先の価格改定と当社内製造合理化・コスト削減を原資に原材料価格上昇の一部を受け入れ、安定供給を最優先に活動を行って参りましたが、上述の更なる原材料価格上昇分すべてを自助努力で吸収することは極めて困難な状況であり、原材料価格上昇分の一部を以下の通り製品価格に再度反映させて頂くこととなりました。