パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部は、電子回路基板材料として製造・販売している
銅張積層板および内層回路入り多層基板材料（当社製品名：プレマルチ）の価格を改定致します。
電子回路基板材料の主要原材料である銅箔の価格が高騰しており、自助努力で吸収するには困難な状況になっております。
つきましては、製品の安定供給を図るためにも、上昇分の一部を以下の通り製品価格に反映させていただくこととなりました。
■価格改定対象製品と現行価格に対する改定幅
■実施時期
2021年3月1日出荷分より