SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401

SMDモジュール用 低反り液状封止材

 

  1. 反りコントロールと高密着性でプロセス信頼性を高めます
    →超薄型モジュールの低反り化を実現
  2. 実装リフロー時の半田フラッシュを抑制し、不良率を大幅低減
  3. 大面積封止

商品概要(詳細情報)

SMDモジュール用 低反り液状封止材

ECOM Fine Flow
  • CV5386 CV5401

半導体パッケージ用ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、
タブレットPC用通信モジュール(MAP、COB)

反り挙動(シャドウモワレ解析)

反り挙動(シャドウモワレ解析)

実装リフロー後のはんだフラッシュ(X線観察)

 
実装リフロー後のはんだフラッシュ(X線観察)

上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。