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イーサネットスイッチに求められるコンデンサへの性能要求
イーサネットスイッチの動向
小型化
コンデンサへの要求性能
小形化
大容量化
電源の高圧から低圧まで、最適なソリューションを提供
例)
48V系
12V系
5V以下
以下の回路ブロック毎のボタンを押していただければ具体的な事例を参照いただけます。
事例1 - MLCCからOS-CONへの置き換え
高リプル電流対応の低ESRコンデンサ OS-CON SXVシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
提供価値
同等のリプル電流で
員数削減、
実装面積 約1/2に
Before | After | |
---|---|---|
コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)
|
表面実装形 |
シリーズ・品番 | - |
SXVシリーズ(SMD) 80SXV56M |
仕様 | 100 V, 15 µF, 5.7 x 5.0 mm | 80 V, 56 µF, ø10 x 12.6 mm |
員数 | 9 pcs | 1 pcs |
実効静電容量 |
54 μF 15 μF x 9 pcs x 40 %=54 μF (Capacitance reduced by 48 VDC) |
56 μF (No Capacitance reduced by 48VDC) |
実装面積 | 286.2 mm2 | 112.4 mm2 |
データシート 仕様・品番検索 |
- | データシート 仕様・品番検索 |
OS-CON SXVシリーズの特長
- 高耐圧: 100V max.
- 高リプル電流: 3.28A rms max. (105 ℃/100 kHz)
- 低漏れ電流: 0.05 CV
- 高耐熱: 125 ℃
事例2 - 高分子コンデンサからOS-CONに置き換え
高リプル電流対応の低ESRコンデンサ OS-CON SVPG シリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
提供価値
同等のリップル電流で
員数削減、
実装面積 約1/2に
Before | After | |
---|---|---|
コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
従来品 OS-CON
ラジアルリード形 |
表面実装形 |
シリーズ・品番 | - |
SVPGシリーズ 16SVPG330M |
仕様 | 16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm | 16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.4 mm |
員数 | 3 pcs | 2 pcs |
リプル電流 |
15 A 5.0 A x 3 pcs |
15 A 7.5 A x 2 pcs |
実装面積 | 150.7 mm2 | 87.1 mm2 |
OS-CON SVPGシリーズ SVPKシリーズの特長
上記の置き換えでは、 SVPGシリーズ を使用しておりますが、高耐圧の SVPKシリーズ もお使いいただけます。
SVPGシリーズ | SVPKシリーズ | ||
---|---|---|---|
定格電圧 | 16 V to 25 V | 16 V to 50 V | |
静電容量 | 15 µF to 1,200 μF | 10 µF to 1,200 μF | |
特長 | 高リプル電流 |
7.5A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V品) |
1.7A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V, 20V品) |
高容量 | ~ 1,200 μF | ||
小形化 | Φ5 x 4.5 mm | Φ5 x 5.9 mm | |
低ESR | 6.5 mΩ ~ | 12 mΩ ~ | |
高耐圧 | 25 V max. | 50 V max. | |
データシート 仕様・品番検索 |
データシート
仕様・品番検索 |
データシート
仕様・品番検索 |
事例3 - MLCCからSP-Capへの置き換え(シミュレーションによる)
低圧側で、業界トップクラスの超低ESRコンデンサ SP-Cap SXシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
提供価値
同等の実効静電容量で
員数削減。また、低ESRで
ノイズ除去。
Before | After | ||
---|---|---|---|
コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)
|
|
|
シリーズ・品番 | - | - |
SXシリーズ EEFSX0D561E4 |
仕様 | 4 V, 100 μF, 2.0 x 1.2 mm |
4 V, 47 μF, 2.0 x 1.2 mm |
2 V, 560 µF, 7.3 x 4.3 x 1.9 mm |
員数 | 31 pcs (24 + 7) | 3 pcs | |
実効静電容量 |
1,603 µF (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
1,680 µF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
|
過渡応答Sim | 266 mV [P-P] | 266 mV [P-P] | |
実装面積 | 133.0 mm2 | 132.5 mm2 | |
設計支援ツール | - | シミュレーションデータ |
SP-Cap SXシリーズ, GXシリーズ, LXシリーズの特長
上記のMLCCからの置き換えでは、
SXシリーズ
を使用しておりますが、同じく低ESRの
GXシリーズ
や
LXシリーズ
も
お使いいただけます。
事例4 - MLCCからPOSCAPへの置き換え
低圧側では、小形・大容量の、 POSCAP TPEシリーズ を推奨します。
提供価値
同等の実効静電容量で
員数削減。
小型化、
省スペース化
を実現
Before | After | ||
---|---|---|---|
コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)
|
|
|
シリーズ・品番 | - | - |
TPEシリーズ 2R5TPE1500MC |
仕様 | 4 V, 100 μF, 2.0 x 1.2 mm |
4 V, 47 μF, 2.0 x 1.2 mm |
2.5 V, 1500 µF, 7.3 x 4.3 mm |
員数 | 31 pcs (24 + 7) | 1 pc | |
実効静電容量 |
1,603 µF (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
1,500 µF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
|
実装面積 | 133.0 mm2 | 44.2 mm2 |
POSCAP TPEシリーズの特長
上記の置き換えでは、
TPEシリーズDサイズ品
を使用しておりますが、小形・大容量の
TPEシリーズBサイズ品
もお使い頂けます。
事例5 - MLCCからPOSCAPへの置き換え
小形・大容量の低ESRコンデンサ、 POSCAP TPEシリーズ を使用した置き換えをご紹介します。
提供価値
同等の実効静電容量で
員数削減。
小型化、
省スペース化
を実現
Before | After | |
---|---|---|
コンデンサタイプ 実装面積イメージ |
セラミックコンデンサ (MLCC)
|
|
シリーズ・品番 | - |
TPEシリーズ 6TPE220MAPB |
仕様 | 6.3 V, 100 µF, 2.0 x 1.2 mm | 6.3 V, 220 µF, 3.5 x 2.8 mm |
員数 | 10 pcs | 1 pc |
実効静電容量 |
200 µF 100 μF x 10 pcs x 20% = 200 μF (Capacitance reduced by 5.0 VDC) |
220 μF (No Capacitance reduced by 5.0 VDC) |
実装面積 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 |
POSCAP TPEシリーズの特長
上記の置き換えでは、
TPEシリーズBサイズ品
を使用しておりますが、低背・大容量の
TPEシリーズDサイズ品
もお使い頂けます。