第2回 オートモーティブ ワールド 【オンライン】 ～クルマの先端技術展～へ出展しました

パナソニックインダストリーの車載向けデバイスラインナップを自動運転、電動化、熱対策の3つのパートでご紹介します。パート1,2では自動運転、電動化の業界トレンドとそのアプリケーション変化に伴う機器の課題を解決するデバイスをご紹介します。またパート3では熱課題に絞り当社デバイスによるソリューションをご提案します。

バッテリーマネジメントシステムなど高い信頼性が求められる車載用途での高電圧スイッチングに適した半導体リレー

• 20年以上の採用実績に裏付けされた高い信頼性
• 高負荷電圧対応を実現
  （～1,500 V)
• オフ時低リーク電流に対応
  （typ.1nA以下）

1つの検知スイッチに接点独立動作構造の回路を2つ搭載することで 『2段階検知』『故障検知』を実現

• 2段階検知：１つのスイッチで2段階の動作を検知でき、省スペース化・省作業化に貢献
• 故障検知：1つのスイッチで様々な電気的故障の検知が可能。制御回路の信頼性向上に貢献

独自工法で開発した”高い透明性”と”低い抵抗値”を併せ持つ一括両面配線透明導電フィルム。高度情報化社会の実現に向け、車載用途へのお役立ちとして透明アンテナ、透明ヒーター、透明ディスプレイなど様々なアプリケーションへの展開が可能。

独自の流体軸受の採用により非接触回転を実現。軸受磨耗を低減することで、長期間使用した場合でも騒音増加がなく、高い回転安定性と冷却効果を提供可能。豊富な車載実績を持ち、広い動作温度範囲で、厳しい車載環境下にも対応。

タッチセンサ上で動作可能な静電容量方式ノブにより確実な操作性と高いデザイン性の両立を実現

• パナソニック独自の静電容量方式によりグローブ装着時の操作が可能
• メカ部品の触覚フィードバックによる操作性の向上を実現
• 業界最小のノブ小径サイズ(当社調べ)

車載用途向け小型・高信頼性FPCコネクタ 【業界初構造】

• FPCと基板間接続を中継用ハーネスが不要で実現し、組立工数削減に貢献
• 2点挟み込み接点構造で、車載用途に求められる高い接触信頼性を実現
• 小型/低背化により車載向けモジュールの小型化に貢献

レーザ樹脂溶着の安定領域を広げるVL-W1シリーズ。ガルバノスキャニング方式によるマルチスキャンプロセスとレーザ溶着専門部隊のノウハウをご提供することでレーザ樹脂溶着工法の確立を全面的にサポートします。

3mの長距離検出が可能なレーザ測距センサHG-F1シリーズ。検出距離をmm単位（デジタル）で表示するため、設置や置き換え時などの作業性が大幅に向上します。また、投光スポットを明るく点滅できるので光軸合わせも簡単に行えます。

堅牢＆スリムボディの接触式デジタル変位センサHG-Sシリーズ。光学アブソリュート方式採用により値飛びもゼロ点忘れも発生しません。垂直摺動や横荷重への耐久性が高く、長期間安心してお使いいただけます。

パナソニックインダストリー画像処理機史上最強のコストパフォーマンスの画像センサSVシリーズ。コンパクトなボディに高速撮像、高速処理などの機能を搭載し、クラス最高レベルの高速性を実現します。