半導体封止材 価格改定について

パナソニック株式会社 インダストリー社 電子材料事業部は、製造・販売している半導体封止材の価格を改定致します。
 
自然災害・環境規制・新型コロナウィルス等の影響と、半導体の需要拡大およびグローバルでの需給逼迫により、様々な製品価格が高騰しています。
半導体封止材の各種原材料につきましても、安定供給を優先するために原材料価格の上昇を一部受け入れる必要があり、加えて、補材や輸送費も値上がりしています。

当社では社内での製造合理化・コスト削減に努めて参りましたが、上記の原材料価格の上昇分のすべてを自助努力で吸収し続けることは極めて困難な状況であり、原材料調達および製品供給の安定化を図るためにも、原材料価格上昇分の一部を製品価格に反映させて頂くこととなりました。
 

■価格改定対象製品と現行価格に対する改定幅

半導体封止材 +20%

■実施時期

2021年12月1日(水)出荷分より