ガラスエポキシ両面基板材料 | R-1705

ガラスエポキシ両面基板材料 R-1705

 

  1. 基板の反り、ねじれのバラツキが小さく、自動実装に優れています
  2. 電気特性、機械特性に優れています
  3. 基板加工性に優れています

電子回路基板材料

  • 品 番

Double-sided
copper clad
R-1705

  • 用 途
  • 詳細用途
Automotive
・車載機器など多用途用
通信・計測機器、OA機器およびその周辺端末機、車載機器など

一般特性

      
項目 条件 単位     Double-sided    
R-1705
体積抵抗率 C-96/20/65 MΩ⋅m 5×10⁷
C-96/20/65+C-96/40/90 1×10⁷
表面抵抗 C-96/20/65 5×10⁸
C-96/20/65+C-96/40/90 1×10⁸
絶縁抵抗 C-96/20/65 1×10⁸
C-96/20/65+D-2/100 1×10⁷
比誘電率 (Dk) 1MHz C-96/20/65 4.7
C-96/20/65+D-24/23 4.8
誘電正接 (Df) 1MHz C-96/20/65 0.015
C-96/20/65+D-24/23 0.016
はんだ耐熱性 (260°C) A 120以上
引き剥がし強さ 銅箔:0.018mm
(18μm)
A N/mm 1.57
S₄ 1.57
銅箔:0.035mm
(35μm)
A 1.96
S₄ 1.96
耐熱性 A 240°C60分ふくれなし
曲げ強さ (ヨコ方向) A N/mm² 490
吸水率 E-24/50+D-24/23 % 0.06
耐燃性 (UL法) AおよびE-168/70 94V-0
耐アルカリ性 浸漬 (3分) 異常なし

試験片の厚さは1.6mmです。
上記試験はJIS C 6481に準じ、耐燃性はUL94に拠ります。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。