- 反りコントロールと高密着性でプロセス信頼性を高めます
→超薄型モジュールの低反り化を実現 - 実装リフロー時の半田フラッシュを抑制し、不良率を大幅低減
- 大面積封止
半導体封止材
- 品 番
CV5386 CV5401
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用通信モジュール（MAP、COB）
特長
反りコントロール
高密着
半田フラッシュ抑制
反り挙動（シャドウモワレ解析）
実装リフロー後のはんだフラッシュ（X線観察）
