モータメーカーC社 制御回路設計担当者
解決
解決のポイント
- 基板と筐体をトータルで熱設計を実施
- パナソニックの熱・ノイズ対策商品群により、複合的な熱・ノイズ対策を実現
基板と筐体全体を解析してシミュレーション
追い込まれたB氏は、これまで対策部品の導入実績のあるパナソニックに相談してみることにしました。現状を相談したところ、筐体と基板を統合した熱設計の実施を提案されました。パナソニックが自社でモータを開発・製造していることもあり、高い技術力があると感じたB氏は、熱流体シミュレーションによる熱設計を実施することにしました。
熱・ノイズ問題をワンストップで解決
熱流体シミュレーションと実測検証結果により、基板、モータ、筐体を含めた機器全体の熱対策案を提案されました。さらに、ノイズ対策では、ノイズの発生源や伝播経路の評価解析により原因を特定し、対策部材によるシールド、及び対策部品によるフィルタリングなどのノイズ対策案を提案されました。これらの提案により抱えている問題を一括で解消できると感じたB氏は、提案を全面的に採用することにしました。その結果、複合的な熱・ノイズの問題をワンストップで解決し、予算内且つ期限内に設計を完了させることに成功しました。次の新製品開発では、開発の初期段階からパナソニックに相談し、抜本的な対策を実施することで、開発期間の短縮の実現を目指しています。
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