モータメーカーC社 制御回路設計担当者
家電・自動車・産業機器をはじめとする多くの製品に採用されているモータ。小型・高出力化を進めると熱対策が必要不可欠になります。
課題
パワー素子に熱対策を講じるも基板全体の熱問題は解決せず
小型・高出力化を実現するモータの新製品開発に取り組むモータメーカーのC社。B氏は、モータの制御回路を再設計することになりました。設計を進めると、回路基板で熱問題が発生したため、熱解析を実施しました。その結果を踏まえ、発熱源であるパワー素子の放熱板の裏面にグリースを塗布してみましたが、回路基板全体の熱問題は解消しませんでした。
電磁ノイズ対策までも・・・
また、モータの電源回路やモータ自身から発生するノイズ対策を進めると、これまで採用していたノイズ対策部品だけでは、対策が難しいことが発覚しました。B氏は何から手をつけて良いかわからなくなってしましました。
課題のポイント
- 筐体の小型化と高出力化により、基板全体で複合的な熱問題が発生
- 対策部品の置換えだけでは対応できないノイズ対策の問題を抱えている
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