- 新規エポキシ樹脂システムの採用によって優れた耐熱性を持ち、次世代パワーデバイス (SiC, GaN) にも対応します。
- 高温環境下におけるパワーモジュールの性能・信頼性向上に貢献します。
半導体封止材、接着剤
- 品 番
CV8540 series
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
・オートモーティブ
産業・車載インバータなどで使用されるパワーデバイス
特長
⾼耐熱性
低反り・低応⼒
⾼絶縁性
コンセプト
⾼耐熱性
誘電特性（Tg依存性）
一般特性
| 項目 | 単位 | CV8540 series | |
| 特長 | － | Middle CTE & Low modulus type | Low CTE & Low modulus type |
| 熱膨張係数 (α1/α2) | ppm/℃ | 14/65 | 11/60 |
| Tg (TMA) | ℃ | 210 | 210 |
| 曲げ強度 (RT/260℃) | MPa | 110/23 | 100/21 |
| 曲げ弾性率 (RT/260℃) | GPa | 13/1.0 | 13/1.0 |
| 硬化条件 | － | 175℃/100-150sec | |
| ポストモールドキュア | － | 175-200℃/4-8hr (200℃/4hr for above properties) | |
| UL規格(耐熱性) | UL-94 | V-0 | V-0 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
