- 新規エポキシ樹脂システムの採用によって優れた耐熱性を持ち、次世代パワーデバイス (SiC, GaN) にも対応します。
- 高温環境下におけるパワーモジュールの性能・信頼性向上に貢献します。
半導体封止材
- 品 番
CV8540 series
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
・オートモーティブ
産業・車載インバータなどで使用されるパワーデバイス
特長
⾼耐熱性
低反り・低応⼒
⾼絶縁性
EMC (Epoxy Molding Compound) 説明動画
コンセプト
⾼耐熱性
誘電特性（Tg依存性）
一般特性
| 項目 | 単位 | LXCEM CF CV8540 series |
| ガラス転移温度 Tg (TMA) | °C | 185-205 |
| 熱膨張係数 (CTE 1) | ppm/°C | 11-13 |
| 熱膨張係数 (CTE 2) | 48 | |
| 曲げ強度 (25°C) | MPa | 130-160 |
| 曲げ弾性率 (25°C) | GPa | 15-19 |
| 耐燃性 (UL-94) | – | V-0 |
| 成形収縮率 | % | 0.25-0.4 |
| ゲル化タイム | 秒 | 30-40 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
