パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材 | CV8540シリーズ

パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材

 

  1. 新規エポキシ樹脂システムの採用によって優れた耐熱性を持ち、次世代パワーデバイス (SiC, GaN) にも対応します。
  2. 高温環境下におけるパワーモジュールの性能・信頼性向上に貢献します。

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV8540 series

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
オートモーティブ
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
産業・車載インバータなどで使用されるパワーデバイス

特長

⾼耐熱性
低反り・低応⼒
⾼絶縁性

コンセプト

コンセプト

⾼耐熱性

⾼耐熱性

誘電特性(Tg依存性)

誘電特性(Tg依存性)

一般特性

項目 単位 CV8540 series
特長 Middle CTE & Low modulus type Low CTE & Low modulus type
熱膨張係数 (α1/α2) ppm/℃ 14/65 11/60
Tg (TMA) 210 210
曲げ強度 (RT/260℃) MPa 110/23 100/21
曲げ弾性率 (RT/260℃) GPa 13/1.0 13/1.0
硬化条件 175℃/100-150sec
ポストモールドキュア 175-200℃/4-8hr (200℃/4hr for above properties)
UL規格(耐熱性) UL-94 V-0 V-0

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。