![パワーモジュール用 高熱伝導封止材](/content/data/EM/pictures/olimg_ecompow.jpg)
- 高実装性・高放熱性対応→パッケージ反りコントロール
- 大型・ヒートスプレッダ露出パッケージ対応→低応力化による耐T/C性向上
- ニッケルメッキ対応→高密着化の実現
半導体封止材
- 品 番
![LEXCM CF](/content/data/EM/pictures/logo_lexcm_cf.gif)
CV4180 CV4380
- 用 途
- 詳細用途
![半導体パッケージ](/content/data/EM/pictures/pict_sem_pkg.gif)
![オートモーティブ](/content/data/EM/pictures/pict_sem_aut.gif)
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
・オートモーティブ
車載用モジュール、白物家電・産業モータ用インバータモジュール
特長
高放熱性
低応力化
高密着
EMC (Epoxy Molding Compound) 説明動画
低応力化:耐ヒートサイクル(T/C)性
![低応力化:耐ヒートサイクル(T/C)性](/content/data/EM/pictures/img_ecompow_01.jpg)
ニッケルメッキ密着性:せん断密着力
![ニッケルメッキ密着性:せん断密着力](/content/data/EM/pictures/img_ecompow_02.jpg)
ラインアップ
品番 | 用途 | 特長 |
---|---|---|
CV3300/CV4380 | フルモールドモジュール封止 | 高熱伝導グレード (1.7~2.3 W/mK) |
CV4500/CV4580 | 超高熱伝導グレード (3.0~3.5 W/mK) | |
CV4100A/CV4180A | ヒートスプレッダ露出タイプ モジュール封止 | 金属基板用 低応力タイプ |
CV4100B/CV4180B | セラミック基板用 低応力タイプ |