パワーモジュール用 高熱伝導封止材 | CV4180, CV4380

パワーモジュール用 高熱伝導封止材

 

  1. 高実装性・高放熱性対応→パッケージ反りコントロール
  2. 大型・ヒートスプレッダ露出パッケージ対応→低応力化による耐T/C性向上
  3. ニッケルメッキ対応→高密着化の実現

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV4180 CV4380

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
オートモーティブ
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
車載用モジュール、白物家電・産業モータ用インバータモジュール

特長

高放熱性
低応力化
高密着

低応力化:耐ヒートサイクル(T/C)性

低応力化:耐ヒートサイクル(T/C)性

ニッケルメッキ密着性:せん断密着力

ニッケルメッキ密着性:せん断密着力

ラインアップ

品番 用途 特長
CV3300/CV4380 フルモールドモジュール封止 高熱伝導グレード (1.7~2.3 W/mK)
CV4500/CV4580 超高熱伝導グレード (3.0~3.5 W/mK)
CV4100A/CV4180A ヒートスプレッダ露出タイプ モジュール封止 金属基板用 低応力タイプ
CV4100B/CV4180B セラミック基板用 低応力タイプ

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。