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ガラスコンポジット基板材料 : 品番

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データシート		 シリーズ／タイプ ガラス転移温度(Tg):TMA,昇温10°C/分
(°C) 		はんだ耐熱性:JIS C6481,はんだフロート 260°C 2分 耐熱性,1oz:JIS C6481 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24,TMA
(ppm/°C)		 比誘電率(Dk):1MHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50 比誘電率(Dk):1GHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50 比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65 比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23 比誘電率 (Dk):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接 (Df):1MHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65 誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23 誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65
(MΩ·m)		 体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90
(MΩ·m)		 表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65
(MΩ)		 表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90
(MΩ)		 絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65
(MΩ)		 絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+D-2/100
(MΩ)		 吸水率:JIS C6481,E-24/50+D-24/23
(%)		 曲げ強度:ヨコ方向,JIS C6481
(N/mm²)		 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),A
(N/mm)		 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),S₄
(N/mm)		 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),A
(N/mm)		 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),S₄
(N/mm)		 銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,A
(kN/m)		 銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,はんだフロート 260℃ 20秒
(kN/m)		 耐アルカリ性:JIS C6481,浸漬（3分） 耐燃性:JIS C6481,A+E-168/70 耐トラッキング性:IEC 60112
(V)		 板厚精度 (σ値)
(mm)
R-1786
 Thick copper glass composite circuit board materials 140 No abnormality 240°C 60min 25 (20) 28 (23) 65 - - 4.2 4.2 4 - - 0.011 0.011 0.007 1x10^8 5x10^7 3x10^8 1x10^8 5x10^8 1x10^7 0.08 280 - - - - 2.2 2.1 No abnormality 94V-0 - -
R-1786/R-1781
 Double-sided copper clad
Single-sided copper clad		 140 No abnormality 240°C 60min 25 (20) 28 (23) 65 - - 4.2 4.2 4 - - 0.011 0.011 0.007 1x10^8 5x10^7 3x10^8 1x10^8 5x10^8 1x10^7 0.08 280 1.37 1.37 1.76 1.76 - - No abnormality 94V-0 - -
R-1785
 High reliability Glass composite Circuit board materials 150 No abnormality - 19 (15) 21 (17) 50 4.2 4 - - - 0.023 0.01 - - - - - - - 5x10^8 - - - - - - - - - - - CTI≧600 0.013
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