R-1515V : 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

商品名

半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

シリーズ／タイプ

Low CTE IC substrate materials Designed to Improve Reliability

品番

R-1515V

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データシート

はじめに注意事項を必ずお読みください

特性値

項目	内容
ガラス転移温度(Tg):DSC	-
ガラス転移温度(Tg):TMA (°C)	-
ガラス転移温度(Tg):TMA 引張モードでの測定 (°C)	-
ガラス転移温度(Tg):DMA (°C)	-
ガラス転移温度(Tg):DMA 引張モードでの測定 (°C)	260
熱分解温度(Td):TGA (°C)	-
T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min)	-
T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min)	-
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	3-5 *1
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	3-5 *1
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	-
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	-
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C (W/m·K)	-
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm)	-
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ)	-
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	4.4
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50	-
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50	-
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	0.016
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50	-
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50	-
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%)	-
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa)	-
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa)	-
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch))	0.6(3.4) (12μm)
耐燃性:UL法,C-48/23/50	-
サンプル厚さ	The sample thickness is depending on the test method.
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。	-
*1 試験方法:TMA	-

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ドキュメント

[カタログ/データシート]

カタログ_R-1515V/K(209KB)

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