- 業界最高レベルの低Dk/Dfと低CTEを両立し、デバイスの進化に貢献。
- 高周波帯・高温高湿環境下でも特性が安定。
電子回路基板材料
- 品 番
Low Dk glass cloth
Laminate R-G545L
Prepreg R-G540L
Normal glass cloth
Laminate R-G545E
Prepreg R-G540E
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
基地局向け半導体パッケージ基板、モジュール部分など
主要特性
Dk 3.5 Df 0.003
@12GHz
@12GHz
CTE x, y-axis 10ppm/°C
CTE z-axis 22ppm/°C
CTE z-axis 22ppm/°C
Tg (DMA)
230°C
230°C
広周波帯域での誘電正接
伝送損失比較
TMAxy
TMAz
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | LEXCM GX R-G545L 低誘電率ガラスクロス仕様 |
LEXCM GX R-G545E 一般ガラスクロス仕様 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA※ | A | °C | 230 | 230 | |
| 熱膨張係数(タテ・ヨコ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 10 | 10 |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | IPC-TM-650 2.4.24 | 22 | 22 | |||
| 比誘電率(Dk) | 12GHz | 平衡形円板共振法 | A | － | 3.5 | 4.0 |
| 誘電正接(Df) | 0.003 | 0.004 | ||||
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.06 | 0.06 | |
試験片の厚さは0.1mmです。
※引張りモードでの測定
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
