- 低熱膨張により低反りを実現し、高性能コンピューティング向けなどの大型パッケージ基板に対応。
電子回路基板材料
- 品 番
低熱膨張ガラスクロス
Laminate R-G535S
一般ガラスクロス
Laminate R-G535E
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
半導体パッケージ基板(FC-BGA)
ニューブランド誕生のお知らせ
- パナソニック 電子材料事業部は、新たに半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCM（レクシム）としてスタートします。
それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
主要特性
CTE x, y-axis
4-6ppm/°C
4-6ppm/°C
基板の反り低減
(FC-BGA)
(FC-BGA)
優れたメカニカル
スルーホール加工性
スルーホール加工性
パッケージ基板反り評価結果
ドリル加工性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | LEXCM GX R-G535S 低熱膨張ガラスクロス仕様 |
LEXCM GX R-G535E 一般ガラスクロス仕様 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA※ | A | °C | 250-260 | 250-260 | |
| 熱膨張係数(タテ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.41 | A | ppm/°C | 4-6 | 7-8 |
| 熱膨張係数(ヨコ方向) | 4-6 | 7-8 | ||||
| 比誘電率(Dk) | 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | – | 4.4 | 4.6 |
| 誘電正接(Df) | 0.015 | 0.015 | ||||
| 曲げ弾性率 | JIS C 6481 | 20°C | GPa | 32-34 | 28-30 | |
試験片の厚さは0.8mmです。
※0.4mm 引張りモードで測定
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
