低応力・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 | R-G525T , R-G525F

半導体パッケージ・モジュール基板向け超低損失材料 R-G545

 

  1. 応力を緩和し、様々な半導体パッケージ構成においても低反りを実現

電子回路基板材料

  • 品 番

Low CTE glass cloth

Laminate R-G525T
Prepreg R-G520T

Normal glass cloth

Laminate R-G525F
Prepreg R-G520F

Halogen-free
  • 用 途
半導体パッケージ
・半導体パッケージ基板
 

ニューブランド誕生のお知らせ

  • パナソニック 電子材料事業部は、新たに半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCM(レクシム)としてスタートします。
    それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。

主要特性

Low Stress
CTE x, y-axis
3-5ppm/℃
Tg (DMA)
270℃

半導体パッケージ基板 反り評価結果

広周波帯域での誘電正接

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 LEXCM GX
R-G525T
低CTEガラスクロス仕様
LEXCM GX
R-G525F
標準ガラスクロス仕様
ガラス転移温度 (Tg) DMA※2 A °C 270 270
熱分解温度 (Td) TGA A °C 365 365
熱膨張係数 (タテ方向) α1 社内法 A ppm/°C 3-5 5-7
熱膨張係数 (ヨコ方向) 3-5 5-7
曲げ弾性率※1 ヨコ方向 JIS C 6481 25°C GPa 20 17
タテ方向 19 16

試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 引張りモードでの測定

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

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