- 応力を緩和し、様々な半導体パッケージ構成においても低反りを実現
電子回路基板材料
- 品 番
Low CTE glass cloth
Laminate R-G525T
Prepreg R-G520T
Normal glass cloth
Laminate R-G525F
Prepreg R-G520F
- 用 途
・半導体パッケージ基板
ニューブランド誕生のお知らせ
- パナソニック 電子材料事業部は、新たに半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCM（レクシム）としてスタートします。
それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
主要特性
Low Stress
CTE x, y-axis
3-5ppm/℃
3-5ppm/℃
Tg (DMA)
270℃
270℃
半導体パッケージ基板 反り評価結果
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | LEXCM GX R-G525T 低CTEガラスクロス仕様 |
LEXCM GX R-G525F 標準ガラスクロス仕様 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | DMA※2 | A | °C | 270 | 270 | |
| 熱分解温度 (Td) | TGA | A | °C | 365 | 365 | |
| 熱膨張係数 (タテ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 3-5 | 5-7 |
| 熱膨張係数 (ヨコ方向) | 3-5 | 5-7 | ||||
| 曲げ弾性率※1 | ヨコ方向 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 20 | 17 |
| タテ方向 | 19 | 16 | ||||
試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 引張りモードでの測定
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
