高熱伝導性 多層基板用フィルム : 品番
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高熱伝導性 多層基板用フィルム (1)
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熱伝導率:ASTM D5470 (W/m·K)
3.8 (1)
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熱伝導率:レーザーフラッシュ法 (W/m·K)
2.7 (1)
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ガラス転移温度:DMA,E-1/105 (°C)
200 (1)
リセット
貫層耐電圧:ASTM D149,C-48/23/50 (kV)
6.5 (100um) (1)
リセット
線熱膨張係数:IPC-TM-650 2.4.24,E-2/105 (ppm/°C)
30 (40-260) (1)
リセット
耐トラッキング性:ASTM D3638,C-48/23/50 (V)
600 (PLC-0) (1)
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定格温度 (RTI):UL (°C)
150 (1)
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耐燃性:UL,C-48/23/50
94V-0 (1)
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熱伝導率:ASTM D5470
熱伝導率:レーザーフラッシュ法
ガラス転移温度:DMA,E-1/105
貫層耐電圧:ASTM D149,C-48/23/50
線熱膨張係数:IPC-TM-650 2.4.24,E-2/105
耐トラッキング性:ASTM D3638,C-48/23/50
定格温度 (RTI):UL
耐燃性:UL,C-48/23/50
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シリーズ/タイプ
熱伝導率:ASTM D5470
(W/m·K)
熱伝導率:レーザーフラッシュ法
(W/m·K)
ガラス転移温度:DMA,E-1/105
(°C)
貫層耐電圧:ASTM D149,C-48/23/50
(kV)
線熱膨張係数:IPC-TM-650 2.4.24,E-2/105
(ppm/°C)
耐トラッキング性:ASTM D3638,C-48/23/50
(V)
定格温度 (RTI):UL
(°C)
耐燃性:UL,C-48/23/50
R-2400
高熱伝導性 多層基板用フィルム
3.8
2.7
200
6.5 (100um)
30 (40-260)
600 (PLC-0)
150
94V-0